1996년도를 기점으로 공정안전관리제도는 화재·폭발 및 독성물질 누출사고를 예방하자는 목적으로 시작되었다. 현재는 정유, 석유화학 등 업종대상 사업장과 유해·위험물질 51종을 규정량 이상 사용하는 사업장 대상으로 나뉘며 총 2,000여개 사업장에 현재 적용중이다. 또한 전국 6군데 주요 화학공장 밀집 지역을 기반으로 중대산업사고예방센터를 운영하는 등 중대산업사고를 예방하기 위한 정부차원의 다양한 노력이 진행되고 있다. 덕분에 관련사고의 감소는 물론 수십명의 사상자를 야기하는 초대형 사고를 예방할 수 있는 기반과 대상 사업장에서 안전관리 체계를 구축 할 수 있는 계기가 되었다. 하지만 안타깝게도 매년 10여건의 중대산업사고가 발생하고 있는 점은 간과할 수 없는 현실이다. 따라서 본 연구에서는 현행제도를 보다 최신화하기 위한 첫 걸음으로 사고유발 인적요인을 분석해내고 최근 시작되고 있는 증강현실, 사물인식 기술 등과의 융합을 통한 차세대 공정안전관리 시스템에 대해서 검토하고자 한다.

가솔린, 플라스틱, 섬유 등 수많은 일상 소재들의 원재료를 저에너지 및 저탄소 공정으로 생산하는 것은 석유화학 회사들의 초미의 관심사라고 할 수 있다. 특히 우리나라는 원유를 해외에서 수입하고 이를 분리 및 정제 하여 다양한 고부가 가치를 창출하는데 여러 집약된 기술에 의존하고 있다. 이와 같은 석유화학 원재료들이 복합적으로 섞여있는 혼합물로부터 비슷한 종류의 성분을 분리하는 공정에 전 세계적으로 막대한 양의 열에너지가 소비 된다. 본 발표에서는 석유화학 에너지 비용을 낮출 수 있는 멤브레인 기반 상온 액상 탄화수소 역삼투 분리 공정에 대해 소개하고자 한다. 특히 탄소 분자체 기반 분리막의 제조와 이의 응용에 대한 내용을 다루고자 한다.

There has been a huge progress in semiconductor manufacturing processes such as reduction of the design rule(DR) and development of multi-processes. And, semiconductor industries have steadily extended its business and market share by reducing the design rule(DR) and enlarging the wafer size as well as by resolving many difficult technical problems through various noble approaches in order to reduce the production cost and to improve the yield. In semiconductor manufacturing, there is a significant difference in the number of memory chips produced according to the wafer size, wafer yield, and the level of the design rule even though the same number of wafers were put to the manufacturing process. So, almost all semiconductor manufacturing companies reach the conclusion that the enlarged size of wafer should be adopted in order to enhance the productivity and reduce the production cost. Thus, in this study, we investigate the specifications of the key functions and capabilities of the necessary modules in the yield analysis and improvement system required to acquire the stationary wafer yield with considering the 450mm wafer manufacturing system. Then the results of this research will be helpful for constructing the advanced yield analysis and improvement system called Real-Time Fault Monitoring and Detection (RTFMD) system.

In 450mm wafers production environment for next generation Fab, one of the most significant features is the adoption of full automation to the whole manufacturing processes involved. The full automation system will prevent the workers from intervening the manufacturing processes as much as possible and increase the importance of each individual wafer noticeably, and thus require a more robust scheduling system for entire semiconductor manufacturing processes. The scheduling system for 450mm wafers production also should be capable of monitoring the status of each individual wafer and collecting useful Fab data in real time. In this study, we first analysis of cluster tool in 450mm wafers production environment, and then propose a real-time scheduling algorithm based on timetabling algorithm.

한국원자력연구소에서는 현재 사용후핵연료의 효율적인 관리를 위한 차세대관리 종합공정의 실증용 핫셀을 건설중에 있다. 이 핫셀에서 모든 물품의 반출입은 후면 차폐문을 통해 이루어지므로 차폐문의 사용빈도가 매우 크며, 따라서 후면 차폐문의 구조적 안전성 유지가 필수적이다. 본 논문에서는 핫셀의 후면 차폐문에 대한 구조적 안전성을 유한요소 해석을 통해 평가하였다. 후면 차폐문을 닫을 때 벽면의 차폐문틀과 충돌하면서 발생하는 구조적 변형 에 대한 안전성 평가를 위해 이 상황을 충돌-접촉 문제로 가정하고 동적 해석을 수행하였다. 또한 충돌시 반력에의한 후면 차폐문의 전도 가능성 및 이동중 갑작스럽게 정지할 경우 관성에 의한 전도 가능성에 대해서도 해석을 수행하였다. 해석 결과를 통해 차폐문과 차폐문틀 모두 충돌에 의한 구조적 변형에 대해 충분히 안전함을 확인할 수 있었으며, 여러 사고 조건에 대해서도 후면 차폐문의 전도가 일어나지 않고 안정성을 유지함을 보였다.