근래들어 미중 간의 기술패권 경쟁이 심화됨에 따라 미국은 중국의 첨 단반도체 기술의 발전을 저지하기 위한 다양한 경제적, 기술적 제재를 부과하고 있다. 최근에는 반도체산업의 글로벌 밸류체인(GVC, 가치사슬) 의 변동성 증대와 더불어, 미국 주도로 주요 반도체 생산국가들인 한국, 대만, 일본을 포함한 칩포(Chip-4) 동맹을 결성하기 위한 논의를 하고 있다. 물론 이러한 미중 간의 첨단기술 경쟁은 우리나라의 산업전반 특 히, 중국에 생산기지를 가지고 중국의 수요에 많이 의존하고 있는 우리 나라 반도체 산업에도 큰 영향을 미치지 않을 수 없다. 따라서 미중 간 반도체산업 분야의 기술경쟁 실태를 면밀하게 분석하고, 이를 토대로 우 리의 국익을 극대화할 수 있는 방안을 모색하는 것이 절실하다. 이러한 배경 하에서, 본 논문은 반도체산업을 중심으로, 현재 미중 간에 벌어지 고 있는 기술패권 경쟁에서 미국과 중국은 각기 어떠한 위치를 점하고 어떠한 전략을 구사하고 있는지를 분석하고, 이를 토대로 이러한 미중 간 기술경쟁이 우리나라 반도체산업에 미칠 영향을 점검하고 적절한 대 응방안을 모색하고자 하는 것이다.

이 연구는 핵심산업의 공급망을 둘러싼 패권경쟁에 주목하고, EU의 입장과 정책을 반도체 산업을 중심으로 살펴보았다. 특히 EU가 표방하 는 ‘개방형 전략적 자율성’과 EU의 반도체 산업지원 정책이 어떠한 관 계를 갖는지를 고찰하였다. EU는 유럽단일시장에서의 경쟁 왜곡을 이 유로 역내에서는 보조금을 통한 산업정책을 엄격하게 통제했고, 역외의 글로벌 공급망에 대해서는 국제 분업의 자연스러운 결과로 간주했다. 반면에 미-중 패권경쟁의 격화, 코로나19 팬데믹 등은 유럽을 둘러싼 공급망에 혼선을 불러일으켰고, EU가 산업정책을 강화하는 결정적인 배경이 되었다. 한편 EU가 추진 중인 그린딜/디지털 전환 또한 자체적 인 공급망 강화 정책을 선택한 이유이다. 다만 EU의 정책은 글로벌 공 급망을 완전히 역내 공급망으로 대체하고자 하는 의도에서 비롯된 것 은 아니다. 취약한 반도체 산업의 설계 및 제조 분야에서 일정한 역량 을 확보함으로써 외부에 대한 의존도를 ‘통제할 수 있는 수준’으로 축 소하고자 하는 것이며, 이미 경쟁력을 보유한 분야의 우위를 계속 강화 해 나가기 위한 것이다. 이와 같은 EU의 정책은 ‘개방적’ 성격과 ‘전략 적’ 성격의 얼핏 양립이 어려운 두 개념을 절충하려는 시도로 볼 수 있 다. EU의 사례가 한국의 반도체 산업에 주는 시사점으로는 우선 반도 체 생태계 중 상대적으로 취약한 소부장 분야를 보완해야 하며, 제조 분야의 비교우위가 소실되지 않도록 연구‧개발을 집중해야 한다. 이와 더불어 투자와 혁신을 유발할 수 있는 규제환경을 조성해야 한다.

본 논문에서는 반도체 패권의 변화에 관한 역사적 경로의 분석을 통해 동 산업생태계 변화를 예측하고자 한다. 특히 본고는 일본의 반도체 산 업 역사를 고찰하고, 현재의 일본 반도체 정책 및 전략을 분석하였다. 본 고에서는 반도체 패권의 변화에 대해 통상관계와 기술 생태계 변화 두 측면에서 역사적 흐름을 고찰하고, 일본 반도체 산업의 변화 및 역사적 경험을 미일 반도체 협정 이전과 1990년대 이후로 구분하여 분석하였다. 또한 일본 반도체 산업정책 및 전략을 내부 산업지원 정책과 클러스터 지역 정책 그리고 외부 칩4동맹 및 주변국과의 협력관계 구축 측면에서 분석하였다.

세계보건기구(WHO)는 홍콩독감과 신종플루 이후 역사상 세 번째 팬데믹을 선언했다. 코로나19의 발생으로 국가 간 교류는 극도로 위축되는 한편 빠른 전염성으로 국가별 경기변동의 시간차를 만들어 냈다. 2020년 1월 미‧중 무역 분쟁은 합의국면으로 접어들었으나 코로나19로 발생한 경제 디커플링 현상은 중국이 미국과의 무역균형을 맞추기 어렵게 만들었고 미‧중 무역 분쟁 합의 조건을 지키기 어렵게 만들었다. 트럼프 대통령은 코로나19 확산의 책임을 중국에 돌렸고 경기 침체의 원인도 중국의 영업비밀 침해, 불법복제품 등으로 지목하면서 보호주의가 대두되었다. 이에 중국은 거세게 반발하면서 미국과 갈등이 깊어졌다. 미국은 중국 반도체 굴기의 핵심기업인 화웨이와 SMIC에 무역재제를 선언했고 미‧중 간 반도체 밸류체인 단절 위험을 예고하고 있다. 반도체 산업의 밸류체인 분리는 특정 국가와 기업이 가치사슬에 고도로 전문화되어 독점하는 구조인 반도체 산업에 큰 충격을 줄 가능성이 있다. 본 논문은 코로나19로 인해 재점화된 미‧중 간 반도체 밸류체인 단절 위험과 반도체 글로벌 산업 가치사슬의 충격과 변화, 한국 반도체 기업의 대응전략을 다루고자 한다.

본 연구에서는 반도체 산업에서 기초과학 연구를 통한 흡수역량 개선 및 혁신 기회 포착 향상으로 응용과학 연구가 기술혁신 성과창출에 매개효과를 갖는지 실증 분석하고 자 하였다. 103개 반도체 기업들을 대상으로 분석한 결과 첫째, 응용과학 연구는 기초과학 보다 기술혁신 성과에 더 큰 영향을 미쳤다. 둘째, 응용과학 연구는 기초과학 연구와 기술혁신 성과 간에 완전매개효과를 갖는 것으로 나타났다. 셋째, 고성과 기업은 기술한계 극복을 위해 기초과학 연구에 적극적으로 나타났다. 본 연구는 기술혁신 창출을 위해 응용과학 연구뿐만 아니라 기초과학 연구가 필요하며, 기업보다 기초과학 연구에 적합한 환경을 갖는 대학 연구 소와의 전략적인 협력관계 구축 및 장기적 관점의 공동 연구의 활성화가 필요함을 제언한다.

반도체용 초순수를 생산하는 공정에서 수질관리를 위해 카트리지 필터, 한외여과막, 역삼투막, 탈기막, 이온교환막, 최종생산수용 한외여과막 등 다양한 종류의 분리막이 적용되고 있다. 분리막 공정은 종래기술과 비교하여 동등이상의 성능과 운전의 용이함과 설치면적의 최소화 등 부수적인 장점을 가지고 있다. 유입수의 수질에 따라 전처리 필터의 종류 및 기능이 결정되며, 최종수의 폴리싱 부담을 줄이기 위한 분리막 공정의 구성 등이 중요하다. 본 연구에서는 반도체용 초순수 실증파일럿플랜트의 공정 최적화를 위해 분리막 공정의 구성 및 운전방법에 따른 성능 등을 평가하는 연구를 진행하였다.

반도체용 초순수를 생산하는 공정에서 다양한 종류의 멤브레인을 적용하고 있다. 정밀여과막, 한외여과막, 역삼투막, 탈기막, 이온교환막, 최종생산수용 한외 여과막 등이 있다. 멤브레인기술은 종래기술과 비교하여 동등이상의 성능과 운전의 용이함과 설치면적의 최소화 등 부수적인 장점이 있기 때문이다. 반도체산업에서 적용되고 있는 멤브레인은 주로 외산기술이 점유하고 있다. 본 연구에서는 국산화를 위해 설계공정과 일부 멤브레인 기자재 개발을 진행하 였다. 기자재 개발품의 실증을 위해 실증파일럿플랜트에 적용하여 국/외산 성능 비교와 운전방법에 따른 성능 등을 평가하는 연구를 진행하였다.

Domestic semiconductor industry grew rapidly enough to draw a close attention in a short period less than twenty years. Korea grew to be the third largest semiconductor manufacturing country in the world during the period and has maintained the proud of Koreans even in technological competitiveness. Accordingly, In this study, it was introduced and analyzed 6 sigma method using profits making analysis for increasing Productivity in the semiconductor manufacturing process.

The unsafe act and unsafe condition is due to human error that experience 80% of safety one of the most important issues to reduce industrial accidents as a whole, is how to reduce the accident rate by the human error Therefore, this paper describes the d

The studies on semiconductor industrial accident in korea have been focused on the frequencies of each type of safety management employee, characteristics, cause and unsafe conditions, acts and so on Those attributes of semiconductor industrial accidents

Semiconductor industry is based on equipment industry and timing industry. In particular, semiconductor process is very complex and as semiconductor-chip width tails and is becoming equipment gradually more as a high technology. Equipment operation is primarily engaged in semiconductor manufacturing (engineers and operator) of being conducted by, equipment errors have also been raised. Equipment operational data related to the error of korea occupational safety and health agency were based on data and production engineers involved in the operator's questionnaire was drawn through the error factor. Equipment operating in the error factor of 9 big item and 36 detail item detailed argument based on the errors down, and 9 big item the equipment during operation of the correlation error factor was conducted. Each of the significance level was correlated with the tabulation and analysis. Using the maximum correlation coefficient, the correlation between the error factors to derive the relationship between factors were analyzed. Facility operating with the analysis of error factors (big and detail item) derive a relationship between the model saw. The end of the operation of the facility in operation on the part of the two factors appeared as prevention. Safety aspects and ergonomics aspects of the approach should be guided to the conclusion.

For the past 25 years, Korean semiconductor has experienced enormous growth to be the highest production country in the world. Semiconductor industry is very time sensitive and driven by technology and process, and requires 24-hour full operation. The environment includes many different types of equipment, utilities, different gases and toxic chemicals as well as high voltage electricity. We have performed a survey with 3-shift engineers and workers in one line. The content of the questionnaire was about the correlation between fatigue and performance shaping factor (work type and work ability), and as a result we were able to deduce the correlation, p-value and the pattern of scatter plot. The shape of the model was made of 4 blocks for fatigue, 5 blocks for work type and 5 blocks for work ability, i. e. 14 blocks in total. As a conclusion to this findings, there was a correlation between fatigue and work type and work ability specifically in semiconductor industry, and we need some effort to reduce this.

The study on semiconductor industrial accident in korea has been focused on frequencies of each type, employee, characteristics, cause and un-safety condition, behaviour and so on. Those attributes of semiconductor industrial accidents were usually analyzed independently, so that it was hard to provides a well-process and systematic guide lines for efficient safety management. There fore, there were a few studies based on comprehensive survey in terms of sharp-type of safe management. The questionnaire survey carried out for the workers(284) who were responsible for safety management in to center with corporate company with semiconductor industry the factor analysis showed that there were three factor of safety management. They were 1) Investment and operation and management for accident prevention, 2) Unsafe, safety management 3) General human error and behavior the industries of respondents were correlative with three group. Three Groups showed a statistically significant differences on the number of cases. Actually, the group with the larger investment and the better unsafe cause, human error a of accident prevention had a smaller cause of accident cases.

Through so that accident of semiconductor industry deduces unsafe factor of the person center on unsafe behaviour that incident history and questionnaire and I made starting point that extract very important factor. It served as a momentum that make up base that analyzes factors that happen based on factor that extract factor cause classification for the first factor, the second factor and the third factor and presents model of human error. Factor for whole defines factor component for human factor and to cause analysis 1 stage in human factor and step that wish to do access of problem and it do analysis cause of data of 1 step. Also, see significant difference that analyzes interrelation between leading persons about human mistake in semiconductor industry and connect interrelation of mistake by this. Continuously, dictionary road map to human error theoretical background to basis traditional accidental cause model and modern accident cause model and leading persons. I wish to present model and new model in semiconductor industry by backbone that leading persons of existing scholars who present model of existent human error deduce relation. Finally, I wish to deduce backbone of model of pre-suppression about accident leading person of the person center.

The present study has investigated the patterns and the causes of safety -accidents on the accident-data in semiconductor Industries through near miss report the cases in the advanced companies. The ratio of incomplete actions to incomplete state was 4 to 6 as the cases of accidents in semiconductor industries in the respect of Human-ware, Hard- ware, Environment-ware and System-ware. The ratio of Human to machine in the attributes of semiconductor accident was 4 to 1. The study also investigated correlation among the system related to production, accident, losses and time. In semiconductor industry, we found that pattern of safety-accident analysis is organized potential, interaction, complexity, medium. Therefore, this study find out that semiconductor model consists of organization, individual, task, machine, environment and system.

Basis frame-work's base in a semiconductor industry have gas, chemical, electricity and various facilities in bring to it. That it is a foundation by fire, power failure, blast, spill of toxicant huge by large size accident human and physical loss and damage because it can bring this efficient, connect with each kind mechanical, physical thing to prevent usefully need that control finding achievement factor of human factor of human action. Large size accident in a semiconductor industry to machine and human and it is involved that present, in system by safety interlock defect of machine is conclusion for error of behaviour. What is not construing in this study, do safety in a semiconductor industry to do improvement. Control human error analyzes in human control with and considers mechanical element and several elements. Also, apply achievement factor using O'conner Model by control method of human error. In analyze by failure mode effect using actuality example.

As today's business environment becomes more globalized and distributed, the importance of collaboration is rapidly increasing. This paper presents a systematic approach to collaboration strategy planning. The framework suggests that a Collaborative Proce

As today's business environment becomes more globalized and distributed, the importance of collaboration is rapidly increasing. This paper presents a systematic approach to collaboration strategy planning. The framework suggests a Collaborative Process Map need to be identified. Then, Collaboration Maturity of each area is evaluated. Based on the Collaborative Process Map and Collaboration Maturity Evaluation, Collaboration Execution Plans are established. A case study of semiconductor industry is also provided.

It has been Management for stabilize Enterprise-Management for Economic demand for to Productivity, Automation, customer satisfaction, Especially Semiconductor-Industry has been, potential-risk in working to factory to machine equipment, all kinds of utility, gas, chemical, electronic, Fire. This study of basic-purpose has Research Different From as Follow to analysis and Solution For semiconductor product Factory of a actual point Data and specific-gravity to Relation for company-Injury. 1. It has been try to Injury-Tendency and cause-Analysis for our County-Manufacture-Occupation. 2, Semiconductor Injury of Actual-condition in Enforcement for problem and Analysis that Injury Problem has occupated it Submitted to Solution for ordinary Injury theory View to point Solve at for New Model has applicated to that nilem for processed to Solution.

This paper investigates a firms knowledge accumulation pattems. lt argues that knowledge accumulation paths tend to follow certain directionality once the initial type of knowledge is chosen. A conceptua1 framework is developed to identify distinct knowledge accumulation paths. Based on earlier studies, technologica1 knowl어ge in the semiconductor industry is c1assified into two categories: general and specific. lt is proposed that firms with initial investment in general knowledge are more likely to expand into specific knowledge while those beginning with specific knowledge should show no systematic pattems. Empirical data of the globa1 semiconductor industry largely support the propositions. Also, there emerge c1ear country pattems in knowledge accumulation. In particular, ]apanese companies revealed strong tendency to invest in general knowledge first and then expand into (related) s야cific knowledge. U .S. and European companies showed more cliverse pattems, with some of them initia11y investing in specific knowledge. Korean, Taiwanese and Brazilian cases took paths more diverse than ]apanese but less diverse than U.S. and European counterparts. Since there arises inertia in knowledge accumulation process, initia1 choice of a particular knowledge type carries profound implications for further knowledge builcling dynamics.