As continued scaling becomes increasingly difficult, 3D integration has emerged as a viable solution to achieve higher bandwidths and good power efficiency. 3D integration can be defined as a technology involving the stacking of multiple processed wafers containing integrated circuits on top of each other with vertical interconnects between the wafers. This type of 3D structure can improve performance levels, enable the integration of devices with incompatible process flows, and reduce form factors. Through silicon vias (TSVs), which directly connect stacked structures die-to-die, are an enabling technology for future 3D integrated systems. TSVs filled with copper using an electro-plating method are investigated in this study. DC and pulses are used as a current source for the electro-plating process as a means of via filling. A TiN barrier and Ru seed layers are deposited by plasma-enhanced atomic layer deposition (PEALD) with thicknesses of 10 and 30 nm, respectively. All samples electroplated by the DC current showed defects, even with additives. However, the samples electroplated by the pulse current showed defect-free super-filled via structures. The optimized condition for defect-free bottom-up super-filling was established by adjusting the additive concentrations in the basic plating solution of copper sulfate. The optimized concentrations of JGB and SPS were found to be 10 and 20 ppm, respectively.

Recently, the demand for the miniaturization of printed circuit boards has been increasing, as electronic devices have been sharply downsized. Conventional multi-layered PCBs are limited in terms their use with higher packaging densities. Therefore, a build-up process has been adopted as a new multi-layered PCB manufacturing process. In this process, via-holes are used to connect each conductive layer. After the connection of the interlayers created by electro copper plating, the via-holes are filled with a conductive paste. In this study, a desmear treatment, electroless plating and electroplating were carried out to investigate the optimum processing conditions for Cu via filling on a PCB. The desmear treatment involved swelling, etching, reduction, and an acid dip. A seed layer was formed on the via surface by electroless Cu plating. For Cu via filling, the electroplating of Cu from an acid sulfate bath containing typical additives such as PEG(polyethylene glycol), chloride ions, bis-(3-sodiumsulfopropyl disulfide) (SPS), and Janus Green B(JGB) was carried out. The desmear treatment clearly removes laser drilling residue and improves the surface roughness, which is necessary to ensure good adhesion of the Cu. A homogeneous and thick Cu seed layer was deposited on the samples after the desmear treatment. The 2,2'-Dipyridyl additive significantly improves the seed layer quality. SPS, PEG, and JGB additives are necessary to ensure defect-free bottom-up super filling.

콩의 수량은 건물생산성에 비해 고온에 민감하게 반응하는 하는 형질로 알려져 있다. 따라서 본 연구는 등숙기 고온이 종실의 발달, 품질특성 및 수분흡수특성에 미치는 영향을 검토하기 위해 수행하였으며 그 결과를 요약하면 다음과같다.1. 등숙온도가 높을수록 백립중은 감소되었는데, 황금콩은 선유콩에 비해 감소폭이 컸고, 등숙기 지속적인 고온은 종실비대를 억제시켜 소립종의 비율이 증가될 뿐만 아니라 종피율을 감소시키는 것으로 나타났다.2. 등숙온도가 높을수록 지방 함량 및 C/N율이 감소되고,단백질 및 총당 함량이 증가되었으나 당의 조성으로볼 때 단당류와 이당류는 증가되고 올리고당류는 오히려 감소되는 것으로 나타나 고온은 동화물질의 축적을억제시키는 것으로 판단되었다.3. 고온에서 등숙된 콩은 침지초기에 부피 및 무게의 증가가 비교적 빠르게 이루어졌으나 침지시간이 경과됨에 따라 대조구에 비해 부피 및 무게증가율이 모두 낮게 나타났고, 황금콩은 선유콩에 비해 침지에 따른 부피증가율 및 무게증가율이 상대적으로 낮았다.4. 콩의 백립중과 종피율은 침지에 따른 종실의 부피 및무게증가율뿐만 아니라 용출액의 TDS와 EC에 영향을 미치는 주요 형질로 판단되었고, 단백질 함량과C/N율은 TDS 및 EC와 유의한 상관을 보였으나, 당함량은 부피증가율과 무게증가율뿐만 아니라 TDS 및EC와 상관이 인정되지 않았다.5. 따라서 등숙온도가 높을수록 종실에 동화물질의 축적이 불완전하게 이루어져 침지에 따른 가용성 고형물의용출량이 많아지고, 결과적으로 TDS 및 EC가 높아지는 것으로 판단되었다.

High temperature impediment in developing stages of crops has been occurred due to the impact of global warming. Rice production is notable to be sensitive to increasing environmental temperature and grain filling temperatures are already approaching threatening levels in many countries with rice cultivation. Recent proteomic analyses exposed impulsive changes of metabolisms during rice grain development. Interestingly, proteins involved in glycolysis, citric acid cycle, lipid metabolism, and proteolysis were accumulated at higher levels in mature grain than those of developing stages. High temperature (HT) stress in rice ripening period enhances damaged (chalky) grains which have loosely compacted shape starch granules. We carried out two-dimensional gel electrophoresis to analyze protein profiles during grain filling and different developmental stages of rice seed maturation. Proteins were separated from the fertilized seeds (seeds from 7 days and 21 days after fertilization) and seed maturation stage using IEF in the first-dimension and SDS-PAGE in the second dimension along with MALDI-TOF mass spectrometry. More than 1,000 protein spots were detected on a two-dimensional gel electrophoresis. A total of 120 different protein spots out of 140 protein spots were identified by MALDI-TOF and nano LCQ-TOF mass spectrometer. The identified proteins were categorized into six (6) different groups according to their expression patterns during grain filling and seed maturation. Some proteins were confirmed during seed development stages such as cytoplasmic malate dehydrogenase, whereas others were appeared at a specific stage like putative subtilisin-like protease, germin-like, seed allergenic proteins. Furthermore, the chalking mechanism of rice grain under the HT stress could be discussed in terms of grain starch glycome, transcriptome, and proteome.

이 실험의 목적은 유채 F1 종자 생산시 종자친과 화분친의 재식비 및 수확시기별 종자의 지방산 함량에 영향을 미치는지 알아보고자 실험을 수행하였다. 안정적인 종자 생산을 위해, 두 가지의 실험을 노지에서 수행하였다. 실험 1은 F1 종자 생산을 위한 종자친과 화분친의 재식 비별(4:2, 10:2, 10:1)로 정식하였고 유채 개화 후 40, 45, 50, 55, 60에 지방산 함량을 조사하였다. 실험 2는 F2 종자의 개화 후 등숙시기별로 종자를 수확하여 지방산을 분석하였다. 실험의 결과, 종자친과 화분친 재식비에 따른 등숙시기별 유채 종자의 지방산 조성 및 함량은 차이를 보여 주었으나 지방산의 오염 정도 척도인 erucic acid는 재식비에 따라 영향을 미치지 않았다. 종자친과 화분친의 비에서 얻어진 F1 과 F2 종자 비에서 palmitic acid, stearic acid과 linoleic acid은 등숙 시기에 따라 감소하였다. 그러나 oleic acid는 두 실험 모두에서 개화 후 55일까지 상대적으로 증가하였지만, 개화후 60일째 영향을 미치지 않았다. 지방산 생합성 관련 유전자인 SAD, FAD1 및 FAD2의 발현양상도 등숙 시기별 지방산 조성 및 함량과 일치하였다. 이런 결과는 종자친과 화분친의 비에 따른 재식비과 F2 종자의 비에 따른 지방산 조성이 큰 문제가 되지 않음을 보여주므로 F1 종자의 안정적인 생산을 위해 종자친의 파종비는 늘리고 화분친비를 줄이면 유채 종자 생산량이 높아질 것으로 사료가 된다.

The conductivity test is a measure of electrolytes leakage from plant tissue. The shorter the maturation period after heading was the greater electrical conductivity (EC) of rice seed. The polymer-coated seed was not different in EC compared with non-coated seed. As soaking time of rice seed increased, EC increased gradually. The EC varied from 9.9 to 20.7~mu S cm-1g-l for control plots and from 21.3 to 41.7~mu S cm-1g-l for heat-killed seeds which were produced by autoclaving seeds at 121~circC for 20 minutes. The germination speed (the rate of 5th day) of rice seed was 94% at control plot, 83% at low temperature and 20% at high temperature. Besides, germination percentage was 95% for the control, 92% for the low temperature treatment and 39% for the high temperature treatment. The EC was negatively correlated (r=-0.771** ) with germination percentage at low temperature. Water uptake in seeds of 30, 40, 50 days after heading (DAH) was greater than that of 20 DAH. Plant height of seedlings was 9.84 cm for the control but 4.32 cm for the high temperature treatment, and the tallest for polymer-coated seed. Dry weight of seedlings was 0.841 g for the control and 0.287 g at high temperature. Besides, the polymer-coated seed was heavier than non-coated seed. The number of roots was largest from 40 to 50 DAH and polymer-coated seed, but was decreased from 20 to 30 DAH. The length of roots was 20.52 cm at control plot and 19.89 cm polymer-coated seed but 8.68 cm for the low temperature treatment and 7.28 cm for the high temperature treatment.

올콩의 수확시기에 따른 품질변화를 밝히고자, 대립종인 Yuhsuzumi와 소립종인 담양재내를 공시하여 수확시기별 종실의 수분함량, 입색, 발아율, 지방산 조성 등을 조사하여 다음과 같은 결과를 얻었다. 1. 협과 종실의 수분함량은 R7단계 전후까지는 협의 수분함량이 뚜렷이 높았으나, R8단계 이후에는 종실의 수분함량이 협보다 다소 높은 경향을 보였으며, 종실의 수분함량이 14%(종실 수분함량으로 본 수확적기) 내외가 되는 시점은 Yuhsuzumi에서는 생리적 성숙기(R7단계)로부터 24일, 담양재내는 8일이 소요되었다. 2. R8단계(고유 성숙협색기)에서 종실의 수분함량은 대립종인 Yuhsuzumi는 25.3%, 소립종인 담양재내는 14.5%를 나타내어 R8단계에 수확시 Yuhsuzumi는 철저한 건조과정이 필요하였다. 3. 수확기 지연에 의하여 Yuhsuzumi는 청색의 종실이 황변하고 입질이 저하되어 발아력이 낮아졌으나, 담양재내는 입질과 발아력의 차이가 없었다. 4. 수확기 지연에 의하여 Yuhsuzumi는 지방산 함량이 낮아졌고, 지방산 조성에 있어서는 Lino-lenic 산은 낮아지고 Oleic산은 증가되었다.

본 연구는 시호 종자를 파종했을 때 발아율이 낮고 발아 소요기간이 길어 입모확보가 문제점으로 대두되어 발아율을 향상시키고 단기(短期) 동시 발아시킬 방안을 모색하고자 시호 종자의 발아특성에 대하여 시험한 결과를 요약하면 다음과 같다. 1. 시호종자의 크기는 입경 2.0~3.0mm 범위이었으며, 평균입경은 삼도시호가 3.0mm 재래시호가 3.1mm이었다. 대립종자일수록 발아기간이 짧고 발아율이 높았다. 2. 시호 종자의 선종에 알맞는 비중은 1.05로 판단되었으며 비중선에 의해 70% 이상의 발아율을 기대할 수 있었다. 3. 시호 종자의 등숙기간은 최소 60일 이상되어야 하며 80일간의 저온 층적 처리에 의해 발아율은20% 이상 증가하였다.

율무 종실의 등숙과정에 따른 성분함량의 변화를 조사분석함으로써 율무종실의 생리적 성숙기 구명 및 재배기술 개선을 위한 기초자료를 얻고자 조숙종인 동북종과 만숙종인 율무 001를 공시하여 실시한 시험결과를 요약하면 다음과 같다. 1. 등숙중 전당함량은 출수직후부터 15일까지 증가하였으나 그 이후부터 35일까지는 감소되었으며 전분함량은 등숙이 완료될때까지 계속 증가하였다 2. 단백질 함량은 성숙이 진전됨에 따라 감소하였으나 기름함량은 증가하는 경향을 보였으며 두 품종간의 증감 경향을 보면 단백질 함량에서는 다소 차이를 보였으나 기름 함량은 비슷하였다. 3. 등숙에 따른 성분간의 상관관계에서 전분함량은 백립중, 기름함량, 알칼리 붕괴도, 발아율과는 고도의 정의 상관을, 전당 및 단백질함량과는 부의 상관관계를 나타내었다. 4. 각각의 성분함량이 최대에 달하는 시기를 2차 회귀방정식에 의해 추정한 결과 전분함량은 38일, 백립중은 400, 발아율은 43일이었다. 따라서 율무종실의 생리적 성숙기는 출수후 40일경인 것으로 사료된다.

벼의 등숙기간중에 발생하는 수발아 피해를 경감시킬 수 있는 방법을 모색하기 위하여 품종간 수발아성 비교, 출수후 종자발달에 따른 발아율 비교, 등숙기의 생장조절제 처리가 수발아에 미치는 영향 등을 조사 및 실험한 결과를 요약하면 다음과 같다. 1. 보통기 보비 재배한 포장에서의 수발아성은 일반형중 조생종들이 높았고 중만생종과 통일형 품종들은 수발아가 되지 않았다. 2. 일반형 품종인 대성벼는 출수후 30일, 통일형인 태백벼는 35일이 경과되면 발아력이 높아져 종자로서의 발아조건은 충분히 갖추어진 것으로 보여진다. 3. 공시한 두 품종 및 3처리시기에서 모두 수발아 억제에는 NAA 및 CMH는 100ppm 그리고 Reglone은 0.4∼0.6%의 농도에서 효과가 가장컸다. 4. 생장조절제가 처리된 종자의 발아율은 공시된 두 품종 모두 NAA와 CMH는 무처리와 차이없이 양호 하였으나 Reglone 이 처리된 종자의 발아율은 낮았다. 5. 생장조절제가 처리된 두 품종의 등숙율은 NAA와 CMH는 무처리와 차이가 없었으나 Reglone처리 구는 낮았고 종자 색갈은 NAA만이 무처리와 비슷하였으며 CMH와 Reglone 은 농도가 높아짐에 따라 다갈색을 띄는 미립이 많았다. 도정특성을 보면 NAA는 무처리와 차이가 없었고 CMH 및 Reglone을 출수후 20∼30일에 처리한 구는 완전현미비율이 낮았다.

대두육종상의 세대촉진 또는 생육기간 단축의 가능성을 검토하기 위하여 1977~1978 2개년간에 수개의 조.만생품종을 공시하여 종실의 발달경과와 발아능력을 검토한 결과를 요약하면 드음과 같다. 1. 90%이상의 건전한 발아률을 나타내는 등숙기는 조.만품종간에 격차가 컸는데 조생품종인 H-25와 서천백두는 개화후 20~25일에, 중생품종인 광교와 수원 93호는 30일에 그리고 만생품종인 힐콩 및 은대두는 개화후 35일부터 90%이상의 발아율을 보였다. 2. 생입중이 최고에 위하는 등숙기는 건립중이 최고에 달하는 생리적 성숙기보다 약 반순전의 시기이며 종실의 수분함량이 60%이내수준에서 급격하게 감소되기 시작되는 시기가 건립중이 최고에 달하는 시기와 일치되었다. 3. 등숙기간중 수획하여 생입 그대로. 그리고 꼬투리째 건조된 것과 꼬투리 없이 건조된 것 간의 발아율과 발아일수에는 현저한 차이를 보였으며 꼬투리째 건조한 것이 외형적인 종자로서의 품질이 낫고 생입보다 5~10일간 빨리 건전한 발아율을 보였다. 4. 생입이나 꼬투리 없이 건조된 것은 발아일수가 길어지는 결과로 발아억제물질이 관여되는 것으로 보였다. 5. 꼬투리째 건조한 것에 대한 정상 및 저온발아(10℃ )시험에서 힐콩과 수원 93호품종은 건전한 발아율을 나타내는 것이 10~15 일간의 차이를 나타냈으며 개화후 40~45일부터 정상적 포장발아능력이 있는 것으로 보였다. 6. 포장발아능력을 나타내는 시기의 힐콩과 수원93호의 생입중과 건립중은 완숙된 종실중과 비교했을 때 생입중은 130~155%. 건립중은 40~50%수준일 때였으므로 이것으로 조생종인 서천백두의 포장발아능력을 나타내는 시기는 개화후 30일직전이 되는 것으로 추정되었다. 7 이상의 포장발아능력을 완숙기와 고려할때 10~15일간은 빨리 수획해서 꼬투리째 건조해서 사용할 수 있는 것으로 나타났다. 차이가 없었다. 전류에 미치는 차광의 영향은 주/야온도 20/10℃ 하에서는 거의 없었으나 30/20℃ 하에서는 차광도가 커질수록 심했다..3% 순으로 피복재배를 함으로써 평균 10.1％ 정도 완숙협 비율이 높았다. 6. 등숙초기(파종 120일후)의 완숙협 비율은 Shinpung> Spanish > Virginia 소립> Valencia > Virginia 대립 순이었으며 완숙협이 현저하게 증가된 시기는 7월 29일∼9월 7일 사이였다. 7. 절위분지별 완숙협의 분포는 전체 완숙협의 63％를 자엽절 2분지가 차지하고 있으며 다음으로 3∼5절 분지에서 34％, 6절위분지 이상에서 3％로 자엽절 2분지의 비중이 특히 컸다.스 접종 8일 후의 중장원동세포내에서 A형 및 B형 봉입체가 형성되었음을 확인하였다. 10. FV감염 중장조직세포의 전자현미경 관찰에서는 바이러스 접종 5일 후에 배상세포의 'cytoplasmic wall'이 비대해지고 그 내부에 virus-specific vesicle이 형성되었으며, 바이러스 접종 8일 후에는 virus-specific vesicle, 바이러스 입자, linear structure, tubular structure 및 전자밀도가 높은 matrix 등의 바이러스 감염에 대한 특이적인 구조물이 배상세포의 세포질에서 관찰되었으며, microvilli내에서 바이러스 입자의 존재도 확정되었다. 특히 virus-specific vesicle 주위에서는 전자밀도가 높은 구형의 바이러스 입자 유사체가 관찰되었는데, 이것은 virus-specific vesicle 주위에서 바이러스 조립이 일어나는 것을 추정된다. 한편 원통세포 내에서 봉입체 관찰되고, 변형소구화된 배상세포가 중장강으로 탈락되는 것이 관찰되었다. 11. DNV감염 중장조직을 acri