This study develops a model of the market life cycle of package tours, explaining that such tours inherently have low tourist satisfaction which results in a decrease in market share. The model is based on the proposition that tourist satisfaction depends on the extent to which their preferences are fulfilled at the destination, which in turn is determined by their knowledge of its attributes. An analysis of data on China’s outbound tourism market from 1993 to 2010 shows that as tourist satisfaction at the destination increases, the market share of inclusive package tours declines. This suggests that tourist satisfaction can predict tourists’ subsequent choice of a package tour. As tourist satisfaction increases due to the improved information in the market, such package tours will be gradually substituted for independent travel or entirely new packages, or replaced by travel to a new destination.

2013년 12월 인도네시아 발리에서 개최된 『제9차 WTO 각료회의』에서 WTO “발리 패키지”가 최종 타결되었다. 이번 협정은 2015년 7월 말까지 WTO 회원국의 동의 절차를 밟게 되며, 회원국 3분의 2 이상이 동의하면 해당 회원국에 한해 협정이 발효된다. 2001년 11월 카타르 도하에서 개최된 WTO 제4차 각료회의에서 농업, 서비스, 비농산물, 무역 규범, 환경, 지식재산권, 분쟁 해결 등의 협상 의제와 방식 등을 담은 “도하개발어젠다(DDA)”가 출범되었으나, 농산물에 대한 수입국과 수출국의 대립, 공산품에 대한 선진국과 개발도상국의 이해관계 및 의견 차이로 인하여 타결되지 못하였다. 발리 패키지에서는 조기수확(early harvest) 접근방식을 도입하여 DDA의 일부 부문에 대해서만 우선 타결한다는 목표로 협상을 추진하였고, 그 결과 DDA 협상의제 중 무역원활화, 농업 부문, 개발·최빈개도국 이슈 등 3개 부문에 걸쳐 10개의 합의문이 채택되었다.발리 패키지는 WTO 출범 이후 타결된 최초의 다자간 무역협상이다. 발리 패키지의 타결로 WTO의 기능 및 신뢰가 회복되었고, 향후 잔여 DDA 분야의 협상 타결 가능성이 높아졌다. 그러나 협상 분야가 매우 제한적이고, 회원국의 3분의 2 이상이 동의해야 발효되며, 동의한 회원국에만 적용되는 한계가 있다. 발리 패키지의 타결로 전 세계적으로 무역 1조 달러, 일자리 2,000만개 이상이 늘어날 것으로 예상되고, 우리나라의 GDP도 장기적으로 8% 이상 증가할 것으로 기대된다.

본 연구에서는 멸균처리공정이 없는 돈육 포장공정을 대상으로 작업장에서 직접 분리한 야생균주인 Salmonellaspp. KSC101를 작업장의 온도와 시간을 주요 변수로 하여, 이들 현장에서의 Salmonella spp. KSC101의 성장 특성을 파악하고, 이를 수학적으로 예측할 수 있는 모델을 개발하였다. 돈육포장공장 현장을 반영하여 온도는 0, 5, 10,15, 20oC로, 시간은 0, 1, 2, 3시간으로 하였으며, 0oC와5oC에서는 성장이 발생하지 않았으며, 10oC, 15oC, 20oC에서는 약간의 성장이 있었으나 증가수준은 평균 0.34 logCFU/g정도였고, 20oC에서 성장율이 더 높았으나 15oC와는 통계적으로는 유의하지 않았다(p < 0.05). 하지만 PMP와 비교시 야생균주인 Salmonella spp. KSC101의 성장이더 빠른 것으로 나타났다. 이들 실험결과를 바탕으로 1차모델은 Gompertz 4 parameter식을, 2차 모델은 Exponentialdecay식을 이용하여 성장예측모델을 개발하였으며, R2값은0.99이상으로 나타났다. 개발된 모델에 대한 검증으로RMSE를 이용하였으며, 값이 0.103으로 양(+)의 방향으로약간 초과 예측하는 것으로 나타났으나, 최종적으로 실험값과 예측값이 ± 0.5 log cfu/g 내에서 일치하고 있어, 본연구에서 개발된 모델은 추후 냉장돈육 포장공정에서 위생관리기준 설정에 대한 과학적 근거자료로 활용할 수 있을 것이다.

A cooling system that applies double collision jet is studied. To create a jet, a square edge type nozzle is used as its shape. The impinging jet that composes a cooling system which applies double impinging jet is created in the single nozzle and double nozzle that correspond to each LED where the cooling zone exists. The distance between the 2nd nozzle and LED with heat sink is where the LED package is established. The main variation and the standard is examined for four different cases through the way out diameter of 1st nozzle. The examined velocity distribution and temperature distribution about the cooling system consisted of single and double nozzle. It was found that an individual LED consisting of double nozzle was efficient.

IAEA 및 국내의 방사성물질 운반 관련 규정에 따라 중·저준위 방사성폐기물 드럼 8개를 운반할 수 있는 IP-2형 운반용기를 개발하였다. IP-2형 운반용기는 낙하시험 및 적층시험을 거친 후 내용물의 유실 또 는 분산과 운반용기 외부표면에서의 방사선량률이 20 % 이상 증가할 수 있는 차폐능력의 상실이 없어야 한다. 본 연구의 목적은 적층시험조건에 대한 시험방법 및 절차를 수립하고 IP-2형 운반용기의 적층조건 에 대한 구조적 건전성을 평가하는데 있다. 운반용기의 원형시험모델을 이용하여 운반용기 중량의 5배 하중으로 24시간 동안 압축하는 적층조건에 대한 시험 및 전산해석을 수행하였다. 적층시험 시 운반용기 의 모서리기둥에서의 변형률 및 변위를 측정하였으며, 측정된 변형률 및 변위는 해석결과와 서로 일치하 였다. 컨테이너 바닥부의 처짐량은 측정이 어렵기 때문에 전산해석 방법으로 구하였다. 모서리기둥의 최 대 변위와 컨테이너 바닥의 최대 처짐은 법규에서 규정하는 허용치에 비하여 낮게 나타났다. 적층시험 전?후에는 운반용기의 외형치수, 차폐체 두께, 볼트토크 등을 측정하였으며, 그 값들을 비교분석한 결과 운반용기는 내용물의 유실 및 분산, 차폐체 두께의 감소가 나타나지 않았다. 따라서 적층시험조건에서 IP-2형 운반용기의 구조적 건전성이 입증되었다.

The methods for determining the diffusion parameters for the diffusion of d-limonene, a major volatile compound of orange juice, through a multi-layered food packaging material and predicting its absorption into the packaging material have been investigated. The packaging material used was the 1.5-mm thick multi-layered packaging material composed of high impact polystyrene (HIPS), polyvinylidene chloride (PVDC), and low density polyethylene (LDPE). Orange juice was placed in a cell where volatiles were absorbed in the sample package and kept at 23±2oC for 72 hr. The d-limonene absorbed in a 1.5-mm thick multi-layered food packaging material was analyzed by a solid phase micro-extraction (SPME). The absorption parameters for the absorption of d-limonene in the packaging material were determined and absorption of d-limonene into the packaging material was predicted using absorption storage data. The SPME desorption at 60oC for 1 hr resulted in the most sensitive and reproducible results. The diffusion coefficients of d-limonene in the packaging material and the partition coefficient at 23±2oC were approximately 1-2×10-12m2/s and 0.03, respectively. The absorption profile no earlier than 30 hr was fit well by a model derived from the Fick’s law.

본 연구에서는 기본설계용 다층탄성이론을 이용한 역학적 거동해석 프로그램을 개발하였고, 현장에서 간편하게 사용될 수 있도록 Visual Basic 프로그래밍을 사용한 사용자 편의의 전 후 처리기법을 도입하여 본 연구에서 개발된 다층탄성해석 프로그램을 패키지화하였다. 패키지화한 상용프로그램에 아스팔트층의 깊이별 온도변화에 따른 영향과 보조기층, 노상과 같은 비구속층에서의 응력비선형성을 고려하여 아스팔트 포장구조해석모형을 개발하였다. 또한 개발된 해석과정을 이용하여 시험도로 실제 초기 현장계측자료의 현장검증을 실시하였다.

The package loading process of the lumbering industry is an operation that after a pair of workers bind three or six lumbers into one unit and cut both ends of the lumbers, transports the weight cargo of 30-50kg by one meter, pack and load at a height of 1.2 meters. This package loading process causes lots of noise and wood dust when workers carry out the heavy work as the above. Therefore we developed the monolithic both ends cutting package loading equipment in order to prevent from getting musculoskeletal disease. An loading bar working system of this equipment is improved from pneumatic pressure system to oil pressure system, furnished the newly designed flow dividers, and developed the new system that a both end array is loaded identically. Also we developed the safety equipment of loading bar in order to prevent workers mistake and overload from malfunction during the package loading process. The main cause of job evasion on working place could be solved by preventing the musculoskeletal disease and improving the working environments.

The package loading process of the lumbering industry is an operation that after a pair of workers bind three or six lumbers into one unit and cut both ends of the lumbers, transports the weight cargo of 30-50kg by one meter, pack and load at a height of 1.2 meters. This package loading process causes lots of noise and wood dust when workers carry out the heavy work as the above. Therefore we developed the monolithic both ends cutting package loading equipment in order to prevent from getting musculoskeletal disease. An loading bar working system of this equipment is improved from pneumatic pressure system to oil pressure system, furnished the newly designed flow dividers, and developed the new system that a both end array is loaded identically. Also we developed the safety equipment of loading bar in order to prevent workers mistake and overload from malfunction during the package loading process. The main cause of job evasion on working place could be solved by preventing the musculoskeletal disease and improving the working environments.

  Industrial society has changed to information society in these day. Even through the core issue of information society is the creation of competency and profit of corporations, the implementation of SCM packages is not popular. The reason why companies

신선 엽채류인 시금치의 수확 후 포장, 저장유통온도별 품질보존 및 상품성에 미치는 영향을 조사하였다. 저장 중 중량의 변화에서 포장 후 저장 시는 중량감소가 거의 없었으나, 무포장은 저장기간이 길어질수록 그리고 저장온도가 높을수록 감소율이 현저하였다. 비타민 C함량은 저장 초기에 감소가 컸으며, 저장온도가 낮을수록 감소가 적었고, 비닐포장 간에는 큰 차이가 없었다. 시금치에서 Hunter's value는 저장온도가 높을수록 b값이 높아지는 경향이었다. 시금치 저장 중 외관 신선도에서 polypropylene 비닐포장 후 저온(1~3℃) 저장은 최고 34일, 상온(10~15℃) 저장은 8일까지 상품성이 유지되었으나, 무포장 상온보관은 3일 밖에 유지되지 않았다.

반도체 직접회로 패키지에서, 실리콘 칩의 탑 표면은 양면 리드 프레임 영역에서 바로 붙게 된다. 여기서, 양면이란 베이스 층에 상위 접착층과 하위 접착층으로 되어 있음을 말한다. IC 패키지 구조는 탈 라미네이트 화와 같이 열-기계적 파손 모드로 나타나게 된다고 알려져 왔다. 이 파손 모드의 원인은 실리콘 칩 접착면의 잔류응력 과 냉간 숙성 공정 내에 리드 프레임으로 인해 일어난다. 숙성 공정 내 유도된 열응력은 실리콘 칩과 리드 프레임위에 냉간 잔류 응력에 영향을 가진다. 본 연구에서는 칩 표면 손상의 최소화를 위해서, 실리콘 칩 위에 접착 위상 최적화 방법들이 유한 요소 해석(Finite Element Analysis)을 통해 연구되었다

  The package loading process of the lumbering industry is an operation that after a pair of workers binds three or six lumber into a unit and cut the both ends of the lumber, carry and pack and load the weight cargo of 30-50㎏. The package loading process

This study investigated the influence of package design of female cosmetics on the purchasing preferences of view. The subjects of this study were the consumers of female cosmetics from their twenties to the forties. and were 195 consumers who dropped int