비전도성 충진재를 포함한 개선된 이방성 전도 접착제의 열적/기계적 특성과 이를 이용한 유기 기판용 플립 칩의 신뢰성에 미치는 충진재 양의 영향을 고찰하였다. 비전도성 충진재 양이 다른 개선된 이방성 접착제의 특성을 살펴보기 위해 differential scanning calorimeter (DSC), thermo-gravimetric analyzer (TGA), dynamic mechanical analyzer (DMA), thermo-mechanical analyzer (TMA)을 사용하였다. 비전도성 충진재의 양이 증가함에 따라 열팽창계수는 감소하였고, 상온에서의 storage modulus는 증가하였다. 추가로, 충진재의 양이 증가하면 DSC에 의한 유리전이온도와 TMA에 의한 유리전이온도도 증가하였다. 그러나 TGA 거동은 거의 변화가 없었다. 이방성 전도 접착제를 사용한 유기 기판 플립 칩의 신뢰성 테스트를 위해 열주기 시험, 고온고습 시험, 고온건조 시험을 수행하였는데, 주로 열주기 시험에서 이방서 전도 접착제의 열팽창계수의 영향이 컸다. 비전도성 충진재를 포함해서 낮은 열팽창계수와 높은 storage modulus를 갖는 이방성 전도 접착제에 의해 부착된 플립 칩의 신뢰성이 비전도성 충진재를 포함하지 않은 이방성 전도 접착제에 의한 플립 칩의 신뢰성보다 더 좋게 나타났다.

이 논문에서는, 반도체 칩과 리드프레임을 결합하는 과정에서 점탄성 접착제층에 발생하는 잔류응력 문제를 다루고 있다. 접착제층은 열유동단순거동을 한다고 가정하였다. 접착제층에서의 응력들은 경계요소법을 사용하여 조사하였다. 매우 큰 응력 구배가 계면 모서리에서 발생하는데, 그러한 응력들은 국부 항복을 일으키거나, 칩과 리드프레임의 박리를 야기시킬 수 있음을 보여주고 있다.

무전해 니켈 도금을 이용하여 플립칩 공정에 응용하기 위한 범프와 UBM층을 형성하고 특성을 조사하였다. 도금전 zincate 처리를 해석하고 도금 변수인 온도, pH 등에 따른 도금층의 특성 변화, 공정 후의 열처리 효과들을 관찰하였다. 이를 통해 각 변수들이 도금층의 특성에 미치는 영향과 전자패키지 응용시 요구되는 무전해 니켈 도금 조건을 제시하였다. 도금직후의 니켈은 P가 10wt% 포함되며, 60μΩ-cm의 비저항, 500HV의 경도의 비정질 결정구조를 갖으며 열처리후 결정질 변태와 동시에 경도가 증가한다. 무전해 범프를 실제 테스트 칩에 형성한 후, ACF 플립칩 접속하여 무전해 니켈 범프의 장점과 미세 전자 패키징응용의 가능성을 확인하였다.

솔더 범프를 사용하는 플립 칩 접속기술에서 범프와 칩 사이에 위치하는 금속 충들의 조합을 UBM(Under Bump Metallurgy)라고 부르며 이 UBM을 어떤 조합으로 사용하는 가에 따라 접속의 안정성이 크게 좌우된다. 본 연구에서는 UBM중에서 솔더 접착 층으로 사용되는 구리 층의 두께를 1μm와 5μm로 하는 한편 barrier 층으로 사용되는 금속 층을 Ti, Ni, Pd으로 변화시키면서 이들 UBM과 공정 납-주석 사이의 계면반응을 살펴보았다. 이를 위해 100μm 크기의 솔더 범프를 전해도금법을 사용하여 제작하고 리플로 횟수와 시효시간에 따른 각 UBM에서의 금속간 화합물의 성장을 관찰하였다. Cu6Sn5 η'-상 금속간 화합물이 모든 조건에서 형성되었고 Cu층의 두께가 5μm로 두꺼운 경우에는 Cu3Sn ε-상도 관찰되었다. Pd을 사용한 UBM 구조에서는 시효 처리시에 Cu6Sn5 상 아래쪽에 PdSn4상이 형성되었다. 또한 이들 계면에서의 금속간 화합물의 성장은 솔더 범프의 접속강도 값과 밀접한 관계를 가진다.

The CCDs are widely used in astronomical observations either in direct imaging use or spectroscopic mode. However, the areas of available sensors are too small for large imaging format. One possibility to obtain large detection area is to assemble mosaics of CCD, and drive them simultaneously. Parallel driving of many CCDs together rules out the possibility of individual tuning; however, such optimisation is very important, when the ultimate low light level performance is required, particularly for new, or mixed devices. In this work, a new concept is explored for an entirely novel approach, where the drive waveforms are multiplexed and interleaved. This simultaneously reduces the number of leadout connections and permits individual optimisation efficiently. The digital controller can be designed within a single EPLD (Erasable Programmable Logic Device) chip produced by a CAD software package, where most of the digital controller circuits are integrated. This method can minimise the component. count., and improve the system efficiency greatly, based on earlier works by Han et a1. (1996, 1994). The system software has an open architecture to permit convenient modification by the user, to fit their specific purposes. Some variable system control parameters can be selected by a user with a wider range of choice. The digital controller design concept allows great flexibility of system parameters by the software, specifically for the compatibility to deal with any number of mixed CCDs, and in any format, within the practical limit.

Flip chip bonding에 무전해도금기술을 적용하여 solder bumper형성의 최적 조건을 규명하였다. 시편은 AI 패턴된 4 inch Si 웨이퍼를 사용하고, 활성화 처리시 zincate 용액을 사용하였으며, 무전해 도금은 Ni-P 도금액고 Au immersion 용액을 사용하였다. 활성화 물질의 AI 침식정도 및 Zn 석출 정도를 알아보기 위하여 EDS측정을 하였고, 각 공전에서의 표면형상을 알아보기 위해 SEM 분석을 하였다. 열처리 후 금도금층의 주 결정성장 방향은 XRD를 이용하여 측정하였다. 산처리에서 질산과 황산 중 질산에 의한 산화막제거 정도가 더 우수하게 나타났다. 활성화 처리시 zincate 용액을 희석시킬수록 입자 크기가 미세해 지고, 활성화 물질은 pH 13-13.5, 상온, 농도 15-25%의조건에서 크기가 작은 Zn 활성화 물질이 균일하게 분포하였다. Ni과 Auan전해도금 속도는 온도와 pH가 증가할수록 증가하였다. Ni 무전해 도금 조건은 pH 4.5, 온도 90˚C, 시간 20분이며, Au 무전해 도금조건은 pH7, 온도 80˚C, 시간 10분이었다. 상온에서 400˚C까지 30분동안 열처리 한 후 금도금막의 결정 방향은 pH 7, 온도 80˚C, 시간 10분이었다. 상온에서 400˚C까지 30분 동안 열처리 한 후 금도금막의 결정 방향은 pH 7에서 (111), pH 9에서는 (200)과 (111)이 주 peak로 나타났으며, 열처리에 의한 결정 방향의 변화는 없었다. 전체 공정에서 최종적인 표면 형상에 영향을 주는 단계는 활성화 처리로서 flip chip의 bonding layer형성에 가장 중요한 요소임을 알 수 있었다.

Recently, the fact that welding conditions are dangerous for men and the shapes of seams are complex enforced the welding system to be automatic. In order to obtain this target, are chip Microprocessor controlled welding system is devised in this study. The tracking of seam shape is achieved by applying a differential transformer and by using a program developed. This welding system mainly consists of a sensor, the differential transformer, a servo power amplifier, a control system, and DC motors. It is verified that the developed welding system is able to track three kinds of seam shapes.

구동 IC를 유리기판 위의 Al패드 전극에 연결하는 LCD(Liquid Crystal Display) 모듈을 실장하는 Chip On Glass (COG) 기술을 개발하기 위하여 기존에 잘 알려진 기술 가운데 실제로 적용 가능성이 가장 유망한 이방성 도전 접착제 (ACA, Anisotropic Conductive Adhesives)를 사용한 공정에 대하여 조사하였다. ACA 공정은 본딩 부분에 ACA 수지를 균일하게 분포시키는 공정과 자외선을 조사하여 수지를 경화하여 칩을 실장하는 공정의 2단계로 진행하였다. 칩에 가해준 하중은 2-15kg이었고 칩의 예열 온도는 120˚C이었다. 이방성 도전체는 Au 또는 Ni이 표면 피막 재료로 사용된 것을 사웅하였으며 전도성 입자의 갯수가 500, 1000, 2000, 4000개/mm2이며 크기가 5, 7, 12μm이었다. ACA 처리의 결과 입자 크기가 5μm이고 입자 밀도는 4000개/mm2일 경우가 대단히 낮은 접촉 저항 및 가장 안정된 본딩 특성을 나타냈었다.

The DC Servo Motor has been used as an actuator in automatic control fields because of the good response and the control easiness nevertheless it has some disadvantage such as spark at the brush. Recently, along with the fast development of semiconductor industries, the digital control scheme is increasing in comparison with analog control because of the strength against noise and the accuracy. In this paper, authors proposed a combined control algorithm, which is mixed Modified Minimum Time Position Control(MMTPC) and PI control algorithm. for minimum time position control of DC Servo Motor by the one-chip microcontroller. The proposed control algorithm showed the fast response and offset-free. The validity of the proposed method comparing with the VSS control is proved by the response experiments.

본(本) 연구(硏究)는 고성능(高性能) 농약(農藥) 살포기인 스피드 스프레이어에 있어서 농약(農藥)살포 시(時) 인체(人體)에 해로운 농약(農藥)으로부터 오퍼레이터를 보호(保護)하기 위하여 무인(無人) 운전(運轉) 연구(硏究)의 일환(一環)으로 원칩 마이크로 컴퓨터를 이용(利用)하여 원격조종(遠隔操縱) 변속장치(變速裝置)를 개발(開發)할 목적(目的)으로 수행(遂行)한 연구(硏究)에서 얻어진 결과(結果)를 要約(요약)하면 다음과 같다. 1. 시작(試作)한 원칩 마이크로 컴퓨터를 이용(利用)한 원격조종(遠隔操縱) 변속장치(變速裝置)는 변속조작(變速操作) 100회(回) 중(中) 오동작(吳動作)이 전무(全無)하여 조작성(操作性)이 정확(正確)하였다. 2. 使用된 원칩 마이크로 컴퓨터의 프로그램은 기계어(機械語)로 작성(作成)되었으며, 변속조작(變速操作) 시간(時間)이 3초(初) 이내(以內)로 사람에 의한 변속조작(變速操作) 시간(時間)과 거의 같았다. 3. 본(本) 연구(硏究)에 사용(使用)한 원칩 마이크로 컴퓨터는 지금까지 자동화(自動化) 장치(裝置)에 많이 도입(導入) 사용(使用)하던 퍼스널 컴퓨터, 랩탑 컴퓨터, 원 보오도 컴퓨터 등과 비교하여 볼 때 극소형(極小型)으로 소비전력(消費電力)이 작으며 염가(廉價)이기 때문에 농업용(農業用)으로 적합(適合)하다고 사료(思料)된다. 4. 본(本) 연구(硏究)에 사용(使用)된 변속장치(變速裝置)는 승용(乘用) 농업기계(農業機械)와 같은 형식(形式)의 것이므로 농업용(農業用) 트렉터 및 포장기계(圃場機械)의 자동화(自動化) 기계(機械)에도 적용(適用)될 것으로 판단(判斷)된다. 5. 본(本) 실험장치(實驗裝置)는 직접(直接)레버조작(操作) 및 원격조종(遠隔操縱)이 동시(同時)에 이루어지도록 제작(製作)하였기 때문에 구조적(構造的)으로 복잡(複雜)하나 직접(直接)레버 조작부(操作部)를 제거(除去)하고 원격조종부(遠隔操縱部)만 스피드 스프레이어에 장착(裝着)하면 더욱더 소형화(小型化) 되고 중량(重量)도 더 가벼워져 사용(使用)하기에 편리(便利)한 장치(裝置)가 될 것으로 사료(思料)된다.

This research investigates the explanatory factors governing the dividend payout to shareholders of blue-chip companies listed on Bursa Malaysia. In spite of continuous attention offered by empirical research on dividend payout of publicly-listed companies, paradoxically only few studies exclusively examined the explanatory factors from the perspective of blue-chip companies. Recognizing the capability of bluechip companies to serve as a stalwart indicator of stock market condition as well as a consistent income source to shareholders, more research should be carried out for better inference on the companies’ dividend payout decision. This research is using 522 observations from a sample of 18 Malaysian blue-chip companies over a 29-year period (1990 to 2019) and utilizes a panel data regression analysis for the estimation of the impact of eight factors, namely, systematic risk, leverage, free cash flow, lagged dividends, market-to-book value, profit growth, total asset turnover, and company size. Measuring dividend payout using two specifications (dividend/earnings and dividend/total assets), this research reveals that systematic risk and free cash flow have a significant and negative impact on dividend payout. Meanwhile, past year dividends, market-to-book value, profit growth, total asset turnover and company size have a significant and positive impact on dividend payout.

It is known that cement, when mixed with wood chip, may face problems in hardening depending on the type of wood.This study examined the wood chip pretreatment effect of the method of soaking fine wood chip in 100oC water andthen drying it and the effect of hardening accelerator on the setting time, strength and thermal conductivity of normalconsistency wood chip mortar with a flow value of approximately 110%. Mortar experiment showed that use of woodchip caused the water content required to obtain the same flow value to increase and the setting time to be overly delayed.It was shown that water treatment of wood chip in boiling water to solve such problem was not so meaningful in normalconsistency wood chip mortar but that use of hardening accelerator was more effective in solving retardation of settingand improving compression strength and specific strength.

In order to utilize waste wood chip for pavement, a polyurethane resin that is both eco-friendly and suitable for bindingwood chip was developed as the binder, and workability was examined through laboratory experiment for characteristicsof waste wood chip mixture using the polyurethane resin and through test pavement on the field. The new resin was aVOC reduction type free from plasticizer and solvent classified as endocrine-disrupting chemicals and environmentalhazardous substances, and NCO equivalents were set at 8, 9, 10 and 11% by modifying the polyisocyanate-polyol ratio.Laboratory experiment showed that polyurethane resin with NCO equivalent of 9% and 10% had excellent characteristicsas binder for waste wood chip. In the field experiment applying waste wood chip and polyurethane resin in the massratio of 1:0.8, tensile strength of the pavement system was about 30% higher than that using polyurethane resin currentlybeing sold, and permeability coefficient and elasticity thereof were the same as that using the resin currently being sold.Also, examination of compaction methods for waste wood chip pavement system showed that non-heating hand rollerand compactor had the problem of the “waste wood chip - resin mixture” sticking to the roller during the compaction but that heating hand roller had excellent workability and could achieve good planation surface relatively easily.

‘고운’은 농촌진흥청 국립식량과학원 고령지농업연구센터에서 가을재배용 칩가공용 품종을 육성하고자 1998년 건물함량이 높은 가공용품종 ‘Lemhi russet’와 수량성이 높은 단휴면 2기작 식용품종인 ‘추백’을 인공교배하여 육성하였다. 그후 봄재배와 가을재배를 통하여 실생세대와 생산력검정예비시험, 생산력검정본시험을 거치면서 H98005-4를 선발하였으며, 2005년과 2006년에 걸쳐 제주, 남해, 강릉 등 3지역에서봄, 가을재배를 통해 지역적응시험을 실시한 결과 그 우수성이 인정되어 2006년 농작물 직무육성 신품종 선정위원회에서국가목록 등재품종으로 선정되었다. ‘고운’은 남부 해안 2기작감자 재배지역에 적응하는 칩가공용 감자품종으로 숙기는중간정도이다. 반직립형으로 생장하며, 꽃색이 흰색이고, 자연조건하에서 열매는 거의 달리지 않는다. 괴경모양이 짧은 계란형으로 육색이 흰색이며, 내외부 생리장해 발생이 적다. 괴경의 건물함량이 높고 환원당 함량이 낮아 칩가공성이 우수하다. 괴경의 휴면기간은 수확후 60～70일 정도이다. 더뎅이병과 역병에 대하여 중도저항성이지만 감자바이러스Y에는 약하기 때문에 씨감자 채종재배시 진딧물 방제를 철저히 하여야한다. 풋마름병에 대해서는 저항성이 없으므로 풋마름병 발생지역에서는 재배하지 말아야 한다. ‘고운’의 수량성은 2005년부터 2006년까지 2년간 실시한 지역적응시험 결과 봄재배시33.2 ton/ha, 가을재배시 26.2 ton/ha로 나타나 ‘Dejima’에 비하여 각각 87%, 86%의 수량성을 보였다. ‘고운’의 적응지역은 전라북도 해안지역과 전라남도와 경상남도의 2기작감자 재배지역이다.

The physical properties of sidewalk pavement material made by combining rectangular chips with urethane resin were reviewed through both an indoor test and an on-site test. To obtain the chips, forest tree by-products were crushed and then passed through a 10mm sieve. The materials that remained in the 2.36 mm sieve are the above mentioned chips. For the indoor test, the mixing ratios of urethane resin to chips, by mass, were set as 30%, 40%, 50%, 75% and 100%, respectively. Then, the mixture obtained by mixing with forced mixing type mixer was formed in an iron mold. Tests for tensile strength, elasticity and permeability coefficient were performed 7 days after forming. For the on-site test, the cross-section of the sidewalk pavement material consisted of sand filter layer, crushed stone subbase, permeable concrete base and surface layer of the forest tree chip mixture. For the surface layer, the mass ratios of urethane resin to the forest tree chip were determined to be 40%, 60% and 80%, respectively. The physical property test like the one performed in the indoor test and the skid resistance test was performed over 7 days after the completion of trial construction. According to the result of the tests, the tensile strength, GB/SB coefficients and permeability coefficient were 0.1 to 0.7MPa, 15 to 43% and 0.3 to 0.5mm/sec, respectively, depending on the mixing ratio. In addition, the skid resistance coefficient was 75BPN with the mass ratio of the urethane resin to the forest tree chips of 80%. Furthermore, it was found through the on-site test that a pavement surface with excellent surface smoothness could be obtained through the application of a construction method using an electric heat roller. It was also confirmed that the mixing ratio of urethane resin to forest trees chips needed to be 60% or more.

목재칩과 우레탄 수지를 결합한 혼합물을 보도포장의 표층재료로서 사용하였을 때, 기상조건에 따른 물성 변화를 알아보기 위한 실험을 실시하였다. 시험체는 다짐기구의 종류에 따라 다짐횟수 및 가압시간을 변화시켜 폭 410mm, 길이 670mm, 두께 40mm의 크기로 제작하였으며, 7일 양생 후 단위용적질량을 측정한 다음 폭 30mm의 크기로 절단하여 인장강도 시험을 실시하였다. 기상조건에 따른 물성 변화를 알아보기 위한 실험은 강우 환경과 해수 환경에서의 실험, 동결융해실험 및 내후성 실험으로 구분하여 실시하였다. 목재칩과 우레탄 수지를 결합한 혼합물에 대한 실험결과, 인장강도는 강우 환경에서 상당한 감소를 나타냈으나 이러한 강도 저하는 해수 환경 및 동결융해 시에 더욱 심화되지는 않는 것으로 나타났다. 또한 제논 아크에 노출시킨 경우 시험체의 인장강도가 변화하였는데 이는 목재칩과 우레탄 수지의 혼합물이 햇빛에 의해 다소 열화될 수 있음을 나타낸 결과로 판단된다.

일반적으로 적포도주는 장기간, 백포도주는 단기간 동안 발효가 끝난 뒤에 오크통에서 숙성 과정을 거치게 된다. 최근에는 오크통을 대신할 목적으로 포도주에 오크칩을 첨가하여 숙성하기도 한다. 본 연구에서는 다양한 시간별로 열처리한 국산 참나무편을 적포도주에 넣은 다음 숙성에 따른 변화를 비교해 봄으로써 색의 안정성과 풍미 개선에 도움을 줄 수 있는 적절한 전처리 조건을 알아보고자 하였다. 참나무편의 첨가 유무에 따른 알코올과 당도 및 총산 함량의 변