Epoxy-based composites find extensive application in electronic packaging due to their excellent processability and insulation properties. However, conventional epoxy-based polymers exhibit limitations in terms of thermal properties and insulation performance. In this study, we develop epoxy-based siloxane/silica composites that enhance the thermal, mechanical, and insulating properties of epoxy resins. This is achieved by employing a sol–gelsynthesized siloxane hybrid and spherical fused silica particles. Herein, we fabricate two types of epoxy-based siloxane/ silica composites with different siloxane molecular structures (branched and linear siloxane networks) and investigate the changes in their properties for different compositions (with or without silica particles) and siloxane structures. The presence of a branched siloxane structure results in hardness and low insulating properties, while a linear siloxane structure yields softness and highly insulating properties. Both types of epoxy-based siloxane/silica composites exhibit high thermal stability and low thermal expansion. These properties are considerably improved by incorporating silica particles. We expect that our developed epoxy-based composites to hold significant potential as advanced electronic packaging materials, offering high-performance and robustness.

모든 상품과 소비자의 스마트폰이 연동되어 실시간 데이터가 수집되고, 완전 자동 상거래가 구현되는 스마트 스토어와 같은 4차 산업혁명 기반의 스마트 컨슈밍에 대한 관심이 급속하게 증대되고 있다. 이러한 스마트 컨슈밍은 정보통신(ICT), 하이브리드 유연인쇄전자 기술과 상품 패키징 기술의 융합으로 실시간 모니터링, 소비자와의 상호작용, 제품 안전성·품질 보장이 가능한 스마트 패키징 기술개발에 의해 구현 가능하게 될 것이다. 스마트패키징이란, 사이니지, 센서 등을 비롯한 첨단 기술을 패키징(포장)에 적용해 최종 고객에게 다양한 정보를 제공함과 동시에 보다 차별화된 서비스를 제공하는 패키징으로 4차 산업혁명 기반 기술인 ICT, Big data, CPS, AI 등과의 연계를 통해 그 적용 범위가 급속하게 확대되고 있다. 본 발표에서는 고부가가치 식품에 적용가능한 스마트 패키징 및 스마트 패키징을 구성하고 있는 요소 기술에 대해 소개하고자 한다. 또한 고부가가치 식품을 위한 ICT가 접목된 스마트 패키징의 “Red Bricks” 및 이를 해결하기 위한 방안을 소개하고자 한다.

This article shows various factors that influence the thermal-cycling reliability of semiconductor devices utilizing the lead-on-chip (LOC) die attach technique. This work details how the modification of LOC package design as well as the back-grinding and dicing process of semiconductor wafers affect passivation reliability. This work shows that the design of an adhesion tape rather than a plastic package body can play a more important role in determining the passivation reliability. This is due to the fact that the thermal-expansion coefficient of the tape is larger than that of the plastic package body. Present tests also indicate that the ceramic fillers embedded in the plastic package body for mechanical strengthening are not helpful for the improvement of the passivation reliability. Even though the fillers can reduce the thermal-expansion of the plastic package body, microscopic examinations show that they can cause direct damage to the passivation layer. Furthermore, experimental results also illustrate that sawing-induced chipping resulting from the separation of a semiconductor wafer into individual devices might develop into passivation cracks during thermal-cycling. Thus, the proper design of the adhesion tape and the prevention of the sawing-induced chipping should be considered to enhance the passivation reliability in the semiconductor devices using the LOC die attach technique.

CdTe 멀티에너지 X선 영상센서와 ROIC를 패키징 하기 위한 flip chip bump bonding, Au wire bonding 및 encapsulation 공정조건을 개발하였으며 성공적으로 모듈화 하였다. 최적 flip chip bonding 공정 조건은 접합온도 CdTe 센서 150℃, ROIC 270℃, 접합압력 24.5N, 접합시간 30s일 때이다. ROIC에 형성된 SnAg bump의 bonding이 용이하도록 CdTe 센서에 비하여 상대적으로 높은 접합온도를 설정하였으며, CdTe센서가 실리콘 센서에 비하여 쉽게 파손되는 것을 고려하여 접합압력을 최소화하였다. 패키징 완료된 CdTe 멀티에너지 X선 모듈의 각각 픽셀들은 단락이나 합선 등의 전기적인 문제점이 없는 것을 X선 3D computed tomography를 통해 확인할 수 있었다. 또한 Flip chip bump bonding후 전단력은 2.45kgf/mm2 로 측정되었으며, 이는 기준치인 2kgf/mm2 이상으로 충분한 접합강도를 가짐을 확인하였다.

모바일 기기의 성능 향상과 사용자 증가에 따라 모바일 게임 시장이 확대되고 다양한 모바일 게임들이 등장하고 있다. 하지만 이와 더불어 최근 모바일 게임에 대한 다양하고 심각한 보안 위협들이 나타나고 있으며 이에 대한 대응방안 마련이 필요한 상황이다. 특히 안드로이드 환경에서 모바일 게임의 리패키징은 모바일 게임 사용자와 제작자 그리고 생태계에 심각한 문제를 야기시킨다. 본 논문에서는 축약된 인스트럭션 시퀀스를 이용하여 안드로이드 게임의 리패키징 여부를 탐지하는 기법을 제안하고 구현하였으며 실험을 통해 제안한 기법이 효과적으로 리패키징 여부를 탐지할 수 있음을 보였다. 제안한 기법은 축약된 인스트럭션 시퀀스를 이용하기 때문에 여러 제약사항이 많은 모바일 기기에 적용이 가능하며 이를 통해 다양한 경로에서 유입되는 리패키징된 앱을 탐지 및 차단하고 리패키징으로 발생하는 악성 앱의 확산과 불법복제를 예방할 수 있다.