니켈입자와 고분자를 함유한 니켈슬러리를 상전환법을 이용하여 중공사 형태로 성형한 후, 소결법을 이용하여 1,150℃ 환원조건에서 소결하여 금속 필터를 제조하였고 니켈 입자를 표면에 함침한 후, 800℃ 환원조건에서 소결하여 금속 정밀여과막을 제조하였다. 소결조건에 따른 금속 중공사 필터와 정밀여과막의 기공크기, 강도를 살펴보았다. 금속 중공사 정밀여과막은 산, 염기 및 염소에 대한 저항성이 뛰어났으며 역세척에 의한 투수량 회복률이 우수하였다.

본 연구는 2003년 8월에 통영 바다목장해역 5개 정점 표층수에서 페놀류, 9개의 폴리클로리네이티드비페닐(PCB) 및 유기주석화합물(TBT)의 농도와 10개 정점에서 수은 및 크롬(VI), 카드뮴, 납의 중금속 농도를 해양 환경공정시험방법(해양수산부 2002) 또는 이 방법과 내분비계 장애물질의 측정 분석방법(국립환경연구원 1999)을 일부 변경하여 분석하였다. 환경정책기본법시행령(대통령령 제18108호: 별표 1, 3. 수질, 라. 해역)에 의하면

미생물을 이용한 중금속 오염지의 생물적 개량연구를 위 하여 구리, 납 등 중금속 오염지인 은성폐광과 도곡폐광 지 역에서 야생버섯을 수집하고 중금속 함량을 분석한 결과 Laccaria laccata가 가장 높게 나타났으며 토양내 중금속 함량이 높을수록 버섯 내 중금속 농도도 높았다. 그러나, 전이계수를 이용하여 버섯 자실체의 중금속 이행률을 알 아본 결과, Amanita volvata가 카드뮴과 비소의 이행률이 가장 높았으며, 구리의 이행률은 Agaricus praesquamosus 가 다른 버섯에 비해 월등히 높은 수치를나타냈다. 납은 Mycena pura, 아연은 Marasmius pulcherripes, 니켈은 Laccaria laccata, 크롬은 Collybia confluens로 나타났다. 중금속 오염지와 비오염지인 치악산 지역에서의 담자균의 발생 분포를 비교한결과, Russula 와 Collybia 속은 비오염 지와 오염지역 모두에서 발생되었으며 Leucocoprinus, Coprinus, Suillus, Lepiost, Gyroporus, Lepista, Microstoma, Stropharia, Agrocybe 속은 오염지에서만 발생되었다. 담자균 자실체의 중금속 흡수능을 살펴보기 위해 중금속오염토양에서 담자균의 자실체 유도를 하였으 나 우수 균주로 밝혀진 균주들의 자실체 발생이 어려웠으 며 P. ostreatus 만이 자실체가 발생하였다. 이 때, 중금속 흡수능을 조사한 결과, 건전토양보다 오염지 토양에서 자 실체내에서 월등히 많은 중금속이 검출되었다.

The surface roughness of Al, Ag and Ni nano-powders which were prepared by pulsed wire evaporation method was quantified based upon the fractal theory. The surface fractal dimensions of metal nano-powders were determined from the linear relationship between In and Inln () using multi-layer gas adsorption theory. Moreover, the fractal surface image was realized by computer simulation. The relationship between preparation condition and surface characteristics of metal nano-powders was discussed in detail.

본 연구는 압연공정을 이용하여 금속망 만을 사용하여 금속막을 제조하는 과정과 금속망과 금속분말을 사용하여 금속막을 제조하는 과정에 대해 연구했다. 금속망 압연과정에서 선택된 금속망은 각각 10%, 20% 그리고 30%의 감소율로 압연했다. 이 압연공정은 망 wire의 지름을 변화시키거나 망의 단면적의 감소를 통해 망의 공경 크기를 감소시킨다. 압연된 금속망의 여과율은 압연시키지 않은 금속망의 여과율과 거의 동일한 여과율을 보였으며 금속막의 공경크기 분포 또한 더 균일했다. 금속망 위에 금속분말 층을 제조하는데 있어 분말 접합제로서 PVA를 사용하였으며 1시간 동안 100℃에서 금속분말 층을 건조시키고 진공에서 3시간 동안 1000℃에서 소결시키는 방법이 높은 공경 밀도와 균열이 없는 금속망 위에 금속분말 층을 형성하는 최적 조건이었다. 소결 전 30%감소율을 가지는 금속망에 대해 금속분말 층 형성에 압연공정을 적용할 경우 여과율이 약 0.7 μm인 금속막이 성공적으로 제조되었다.

이상에서 살펴본 바와 같이, 내열재료들은 고밀도를 이용하여 비행하는 물체의 운동에너지를 극대화 시킬 수 있기 때문에 군사적으로 각종 무기체계의 성능 향상에 매우 중요하다. 또한 유도 무기 및 항공기의 경우 고온, 고압 등의 환경에서 운용되기 때문에, 이러한 조건에서 견딜 수 있는 소재 개발이 필수적이다. 따라서 무기 선진국에서는 고밀도 재료인 텅스텐, 몰리브덴, 탄탈륨, 텅스텐-구리 감손우라늄을 활용하기 위한 연구를 활발하게 진행하고 있다. 이중, 텅스

Airborne bacteria, fungi, and viruses are known to have adverse effects on human health. Various antimicrobial agents have been used to prohibit the growth of microorganisms on the surfaces of air filter media. In this study, nano-sized silver and copper particles were tested for their antifungal effects on indoor fungi, Cladosporium cladosporioides and Aspergillus versicolor. The growth circle of the fungi was observed on a solid agar plate containing the two nanoparticles. The nanoparticle concentration ranged from 0 to 500 μg/mL. The size of fungal growth circle seemed to decrease with increasing nanoparticle concentration in agar plates, indicating that silver and copper nanoparticles have antifungal properties against C. cladosporioides and A. versicolor.