In this paper, numerical simulations are performed for the drying process of potato chip in a microwave oven with multiple waveguides, with the purpose of enhancing the uniformity in temperature distribution. A simulation model is built and simulated using COMSOL Multiphysics software. The simulation model uses 5 different positions of waveguides to see whether it affects the heat distribution in the material. In order to know the final temperature result of the material after it comes out of the cavity on a moving conveyor belt, the average temperature values along the direction of the conveyor belt motion are calculated and plotted. From the results, the best waveguide position is determined to get the best temperature distribution in the potato chips.

버섯 소규모 병재배에서는 배지재료로서 톱밥, 미강 등 국내 부존자원을 활용하였으나 대규모로 전환되면서 국내의 부산물자원 만으로는 배지재료의 안정적인 대량 공급이 어려워서 콘코브, 비트 펄프, 면실피, 면실박 등 다양한 재료들로 수입에 의존하게 되었다. 그러나 주요 수입국인 중국에서도 버섯 재배면적이 급증하면서 중국산 수입재료의 가격이 3~5년 사이에 2배 이상 올라서 수입국의 다변화는 물론 새로운 자원을 찾아야 하게 되었다. 2011년에 베트남 출장시에 카사바 부산물인 지 상부의 줄기는 땔감이나 울타리용 이외에는 거의 활용되지 않고 있음을 알고 이화학성 분석용 시료 를 확보하였으며 버섯 병재배용 재료로 국내로 보내주기를 요청하였다. 카사바줄기는 베트남, 인도네시아, 브라질 등 열대지방 재배작물인 카사바의 뿌리를 수확할 때 산 출되는 부산물로서, 이 식물은 수확기에 도달하면 잎과 잎자루는 떨어지고 지상부에 줄기만 남는다. 카사바는 1년생 열대성 작물로서 줄기는 2～4 m까지 자라며 재배기간이 10개월 정도이고 베트남에 서는 주로 2~3월경에 뿌리를 수확을 한다. 베트남의 카사바 재배면적은 50만ha 정도이고 카사바줄 기는 ha당 10톤(건조) 정도로서 땔감 등으로 약 40%를 활용한다고 한다. 그 나머지 중에서 5%를 수집한다면 약 15만톤의 수입이 가능하다. 카사바줄기로 국내 수집량이 제한적인 톱밥류와 수입재료인 콘코브, 비트펄프, 면실피 등을 대체 하여 이들이 주로 대량으로 소요되고 있는 팽이버섯과 큰느타리 병재배에 활용이 가능한지 시험을 수행하였다. 큰느타리용 배지 조성은 [미송톱밥 60, 미강 20, 밀기울 10, 비트펄프 10]를 대조구로 하고 [카사바줄기 60, 미강 20, 밀기울 10, 비트펄프 10]를 시험구로 하였다. 카사바 줄기는 총탄소(T-C) 함량이 47.2%, 총질소(T-N) 1.16%로서 C/N율은 41:1 정도이다. 버 섯 배지재료의 영양성분 등 질소함량을 참고하여 카사바줄기는 미송톱밥, 포플러톱밥, 비트펄프, 콘 코브, 면실피 등을 대체하는 쪽으로 활용하고 비트펄프, 케이폭박, 면실박 등의 영양원첨가제 양을 줄이는 방향으로 활용할 수 있다. 카사바줄기의 양이온 함량은 P2O5 0.05%, K2O 0.36%, CaO 0.13%, MgO 0.05%, ClO2 0.03%, Na 156 ppm, Fe 30 ppm, Mn 38 ppm, Cu 5.8 ppm 정도 이었으 며 As(비소), Cd(카드뮴), Cr(크롬), Pb(납) 등 중금속은 검출되지 않았다. 큰느타리 병재배용 배지재료들의 조성비율에 따라 제조된 대조구의 배지는 pH 5.7, 탄소함량 47.7%, 질소함량 1.44%, C/N율이 33:1이었다. 대조구의 ‘미송톱밥 60’ 부분을 ‘카사바줄기분쇄물 60’ 으로 바꾼 시험구의 배지는 pH 6.1, 탄소함량 46.6%, 질소함량 1.65%, C/N율이 28:1이었다. 카사 바줄기를 활용한 큰느타리 병재배용 배지에서 자실체 수량은 850ml병당 96g으로 대조구의 104g에 비하여 92%로 적었다. 그러나 병내 가비중(건조무게/부피)은 시험구가 0.17로 대조구의 0.23에 비하 여 74%정도에 불과하였음을 감안할 때 생물효과는 시험구의 0.68과 대조구의 0.53으로 시험구에서 28% 더 높았다. 이러한 결과를 토대로 병내 배지의 충진량을 좀더 높이고 수분함량을 조절함으로 서 자실체 수량을 좀더 올리는 것이 가능하다. 또한 큰느타리 버섯발생 및 생육 시에 카사바줄기를 활용한 배지에서는 버섯발생량이 적어 솎기작업을 하지 않아도 되었으며, 갓 모양이 일정하고 대가 곧고 길게 자라는 경향이었다. 카사바 주요 생산국인 베트남에서 카사바줄기를 병재배용 배지재료로 사용하기에 알맞은 형태로 가공하여 낮은 가격에 수입한다면 국내에서 공급량이 부족한 톱밥과 고가에 수입하고 있는 콘코브, 비트펄프, 면실피 등의 대체와 더불어 이들 재료의 가격인하 유도 효과도 기대한다.

고구마 칩의 최적 제조 조건 확립과 적합품종을 선정하기 위하여 신자미, 주황미 및 하얀미를 시료로 세절 두께(1~3㎜), 침지 당액 농도(15~30%), 데치기 시간(15~60 sec), 굽기온도(110~140℃) 및 굽기 시간(23~31 min)을 달리하여 칩을 제조하고, 각 조건별 관능평가와 파괴강도를 측정하였다. 품종 별 최적 제조 조건은 신자미는 각각 1 ㎜, 20%, 45 sec, 120℃ 및 31 min이었으며, 주황미는 1 ㎜, 25%, 45 sec, 130℃ 및 29min이었고, 하얀미는 1 ㎜, 25%, 30 sec, 130℃ 및 27 min이었다. 칩 제조 후 유리당 함량은 증가하였으며, maltose는 원료에서 검출되지 않았으나, 칩에서 3.85~13.50% 범위에서 증가하였고, sucrose 함량은 10.31~20.67% 범위에서 25.24~34.06% 범위로 칩 제조 시 증가하였다. 칩의 관능특성에 영향을 미치는 요인은 fructose, maltose, sucrose 함량, b-value 및 failurestress로 나타났다. 이러한 결과는 칩의 제조 시 적합한 품종의 선택과 품종에 따른 최적 제조 조건의 설정이 필요할 것으로 판단되며, 주황미가 칩의 제조에 가장 적합한 것으로 판단되었다.

PURPOSES : The objective of this study is to evaluate the effect of physical characteristics of emulsion asphalt and aggregate on performance of chip seal pavements. METHODS : In order to evaluate the performance of chip seal materials, the sweep tests and Vialit Plate Shock tests were conducted on the mixtures with five emulsion asphalt binders and three aggregate types. The sweep tests was intended to investigate the change of bonding properties between emulsion asphalt and aggregate with curing time. The Vialit Plate Shock test was used to evaluate the bonding properties of chip seal materials at low temperatures. RESULTS : Results from sweep tests showed that polymer modified emulsion asphalt can reduce the curing time by 1.5 hour comparing with typical emulsion asphalt. It is also found that the Flakiness Index of aggregates and absorption rate of binder are the major factors affecting the bonding properties of chip seal materials. The Vialit Plate Shock test results showed that the average aggregate loss of CRS-2 is ten times higher than CRS-2P No.2 indicating that the use of polymer additives in emulsion asphalt can improve the performance of chip seal materials in low temperature region. CONCLUSIONS : The use of polymer in emulsion asphalt can decrease the curing time of chip seal materials and increase the bonding properties between aggregates and asphalt binder. It is also concluded that the lower Flakiness Index and absorption rate of aggregates can improve the performance of chip seal pavement.

Various adhesive materials are used in flip chip packaging for electrical interconnection and structural reinforcement. In cases of COF(chip on film) packages, low temperature bonding adhesive is currently needed for the utilization of low thermal resistance substrate films, such as PEN(polyethylene naphthalate) and PET(polyethylene terephthalate). In this study, the effects of anhydride and dihydrazide hardeners on the low-temperature snap cure behavior of epoxy based non-conductive pastes(NCPs) were investigated to reduce flip chip bonding temperature. Dynamic DSC(differential scanning calorimetry) and isothermal DEA(dielectric analysis) results showed that the curing rate of MHHPA(hexahydro-4-methylphthalic anhydride) at 160˚C was faster than that of ADH(adipic dihydrazide) when considering the onset and peak curing temperatures. In a die shear test performed after flip chip bonding, however, ADH-containing formulations indicated faster trends in reaching saturated bond strength values due to the post curing effect. More enhanced HAST(highly accelerated stress test) reliability could be achieved in an assembly having a higher initial bond strength and, thus, MHHPA is considered to be a more effective hardener than ADH for low temperature snap cure NCPs.

The purpose of this study is to evaluate for performance of biochipfiltration phosphorus treatment process developed by ANT21 and to enhance phosphorus water quality standards to meet the optimum operation conditions of phosphorus treatment process are presented. Alum, FeCl3 as the coagulant used, each with a Jar-Test influent water quality and remaval efficiency of phosphorus treatment process when compared to water quality and removal efficiency of T-P are not a big difference, Alum in the removal efficiency and water quality was the most stable and high coagulant in the case of the removal of CODmn, SS, TN. Alum and Polymer processing efficiency when using the water quality was good and treatment water quality is CODmn 19 mg/L, SS 5 mg/L, TN 26 mg/L, T-P 0.135 mg/L less than water quality standards. If Alum is applied to the field, Alum injection amount per m3 influent unit is 24 g. During the field testing operation period, the influent has average COD mn 27 mg/L, SS 10 mg/L, T-N 22 mg/L, T-P 0.910 mg/L, and the final effluent has average CODmn 22 mg/L, SS 4 mg/L, T-N 20 mg/L, T-P 0.166 mg/L respectively. Average removal efficiency of each water quality item was CODmn 21%, SS 65%, T-N 8%, TP 82% and phosphorus treatment process is effective for the removal of SS and T-P but there is a limit to the removal of CODmn and T-N.

감성과학은 현대 사회에서 점차 중요한 부분을 차지하고 있는 과학, 공학적 영역이다. 감성은 외부의 물리/화학적인 자극에 대한 인간 내부의 고차원적인 심리적 체험으로 기쁨, 슬픔, 쾌적, 불쾌 등에 대한 복합적인 감정이라 할 수 있다. 그러나 감성연구의 가장 큰 어려움은 측정의 문제이다. 기존 감성 측정은 자기보고, 인터뷰, 뇌파 및 자율 신경계 반응, 심장혈관 활동도 등에 국한되어 있고 여전히 객관적인 측정이라 할 수 없다. 따라서 우리는 혈액, 침, 땀 등의 체액을 이용해 실시간으로 인간의 감성을 정확하게 측정하는 Eomotion-on-a-chip (EOC)로 명명한 새로운 이름의 바이오칩 기술에 대해 제안한다. EOC는 감성을 측정하기 위한 바이오 마커와 신호를 얻기 위한 전극, 신호를 변환하기 위한 변환기, 그리고 측정의 결과를 보여주는 부분으로 구성된다. 최근 나노/마이크로 기술의 발달은 체액 내 감성 바이오 마커를 찾아내고 그것의 유무와 뇌과학 연구결과와 의 상관관계를 규명하고 미래에 피 한 방울로 인간의 심리상태를 정확히 파악 할 수 있는 초소형 감성진단칩을 개발하게 할 수 있다. 본 논문은 이제 막 연구가 시작되고 있는 미래 바이오칩기술의 하나인 EOC의 개념을 보고하는 리뷰논문이다.

The application of flip chip technology has been growing with the trend of miniaturization of electronic packages, especially in mobile electronics. Currently, several types of adhesive are used for flip chip bonding and these adhesives require some special properties; they must be solvent-free and fast curing and must ensure joint reliability against thermal fatigue and humidity. In this study, imidazole and its derivatives were added as curing catalysts to epoxy resin and their effects on the adhesive properties were investigated. Non-isothermal DSC analyses showed that the curing temperatures and the heat of reaction were dependent primarily on the type of catalyst. Isothermal dielectric analyses showed that the curing time was dependent on the amount of catalysts added as well as their type. The die shear strength increased with the increase of catalyst content while the Tg decreased. From this study, imidazole catalysts with low molecular weight are expected to be beneficial for snap curing and high adhesion strength for flip chip bonding applications.

The Realization of Ubiquitous is achieved by magic mirror and it is required more concrete study to realize it's functionality. Especially its function of professional fashion co-ordinator for managing the appearance could be of further use. The Objective of this Study is to establish RFID chip data base to put into a computer for making use of the functionality of the magic mirror aiming at suggesting the available information on the total fashion co-ordination. I sought firstly the code with binary system determining the criteria of accessories to be input in a RFID chip. Secondly, as the image with cloth is an important element for the total fashion co-ordination, desired co-ordination among the emphasis, harmony, character, season and accent can be made selectable classifying into a limit element and a common element to extract the codes. Thirdly, necessary conditions were given to the generated codes using Visual C++ program of Microsoft and the extracted codes as per groups were compared and analyzed.

The design of a memory control chip is described which is intended for embedded operation in VLSI Chip for 3D image application. It consists of two SRAMs and memory controller. The two memories section and their address counters are being swapped from the storage to the call clock. The systems offers improved accuracy, repeatability, portability, and flexibility not available in current commercial systems. To reduced a chip, 4T(4 transistors) SRAM cells are used instead of the standard SRAM cells 6T (6 transistors) by which the leakage current is drastically reduced and low power is achieved. The layout of the memory chip is realized using Electric layout editor, the DRC and LVS is verified using Electric and post layout simulated with LT SPICE tool of computer.

본 연구는 회수 가능한 플라스틱 다단상자에 물류분야에서 주로 이용되는 UHF대역(900MHz)의 RFID 기술을 응용하기위해 플라스틱 다단상자에 금속 등의 내용물에 따라 인식률에 미치는 영향에 대해 논의 하고 RFID 칩의 삽입위치를 제안한다. 현재 수출용 물류에 사용되는 박스는 일회용 목재 팔레트를 이용 해 수출을 한 뒤 폐기하고 있는 실정이다. 일회용 목재 팔레트를 이용하는 수출업체는 폐기비용 발생으 로 인해 물류비가 증가하며 이는 가격경쟁력 면에서 뒤처지는 문제점뿐만 아니라 목재라는 특성상 수출 시 방역 및 위생문제에 노출, 외부 충격으로 인한 상자 및 상품의 파손위험 등의 단점이 있다. 많은 기업들이 신제품개발, 품질개선, 원가절감 등에 힘쓰고 있지만, 이들 중 대부분의 기업은 물류비용에 대한 인식이 결여되어있다. 따라서 본 연구에서 회수 가능한 플라스틱 다단상자에 RFID 기술을 응용해 기존의 나무상자의 단점을 해소하고 대체할 수 있는 방안을 제시하기 위해 실험을 통해 RFID 칩의 부착위 치를 실증적으로 연구하였다.

표면 플라즈몬 공명을 이용한 센서는 굴절계 기기의 일종으로서 높은 감도를 가질 뿐만 아니라 비표지 방식이라는 장점을 가지고 있다. 본 연구에서는 재래식 SPR 칩을 이용하여 시판 술 4종의 알코올 함량을 측정하였다. 또한, 재래식 SPR 칩의 감도를 개선하기 위하여 금 박막 위에 금으로 나노형상을 구축하여 나노형상 SPR 칩을 제조하여 모형 술에 대한 감도 개선 효과를 분석하였다. 재래식 SPR 칩을 이용하여 시판 술의 알코올 함량을 측정하기 위한 검량선을 개발하였을 때 시료를 전처리 하지 않고 그대로 측정하였을 때 가장 좋은 검량선을 얻을 수 있었다. 소주, 청주, 이과두주, 탁주 등 시판 술 4종에 대한 1차 회귀식의 검량식에서 결정계수는 각각 0.992, 0.933, 0.918, 그리고 0.984로 나타났다. 한편, 재래식 SPR 칩의 감도를 개선하기 위해 나노형상 SPR 칩을 제조하기 위하여 Langmuir-Blodgett(LB) 방법을 활용하였다. 본 연구에서는 수십 nm 두께의 금 박막을 바닥층으로 하여 그 위에 나노 크기의 실리카 입자를 단분자 층으로 덮어 형틀을 제조하고 다시 그 위에 금을 증착한 후 실리카 입자를 제거하는 방법으로 나노형상을 갖는 SPR 칩을 제조하였다. 나노형상 SPR 칩의 성능을 평가하였을 때 20% 알코올 함량을 가지는 모형 술에 대해서 바닥층의 두께가 50 nm, 나노형상에서 골의 깊이가 20 nm, 나노형상의 배열주기가 300 nm일 때 SPR의 감도가 가장 좋아서 95%의 감도 향상을 얻을 수 있었다. SPR의 감도는 칩과 관련된 인자, 시료의 종류 및 상태에 따라 다르게 나타날 수 있으므로 측정 목적에 알맞은 칩의 설계와 선택이 요구된다.

Efforts to reduce noise in industrial application fields, such as automobiles, aircrafts, and plants have been gaining considerable attention while a sound proof wall to protect people from the noise has been intensively investigated by many researchers. In this study, our research group suggested creating a new sound proof wall composed of scrap aluminum chips and perforated plates in a commercial polyester sound proof wall, which was then successfully fabricated. This wall's sound absorption characteristics were measured by an impedance tube method. The sound absorption property was evaluated by measuring the Noise Reduction Coefficient (NRC) to the standard, ASTM C 423-90a. The noise reduction coefficient of the sound proof wall composed of 3.5 vol.% and 7.5 vol.% of scrap aluminum chips relatively increased to 5% and 8% compared to the commercial polyester sound proof wall. The scrap aluminum perforated plate also relatively increased to 13% compared to the commercial polyester sound proof wall.

This article shows various factors that influence the thermal-cycling reliability of semiconductor devices utilizing the lead-on-chip (LOC) die attach technique. This work details how the modification of LOC package design as well as the back-grinding and dicing process of semiconductor wafers affect passivation reliability. This work shows that the design of an adhesion tape rather than a plastic package body can play a more important role in determining the passivation reliability. This is due to the fact that the thermal-expansion coefficient of the tape is larger than that of the plastic package body. Present tests also indicate that the ceramic fillers embedded in the plastic package body for mechanical strengthening are not helpful for the improvement of the passivation reliability. Even though the fillers can reduce the thermal-expansion of the plastic package body, microscopic examinations show that they can cause direct damage to the passivation layer. Furthermore, experimental results also illustrate that sawing-induced chipping resulting from the separation of a semiconductor wafer into individual devices might develop into passivation cracks during thermal-cycling. Thus, the proper design of the adhesion tape and the prevention of the sawing-induced chipping should be considered to enhance the passivation reliability in the semiconductor devices using the LOC die attach technique.

본 실험은 폐타이어칩이 심비디움 Pine Clash ‘Moon Venus’의 생장 및 양분함량에 미치는 영향에 대해서 조사하였다. 잎, 줄기의 지상부 생장은폐타이어칩과 바크를 혼용한 경우에는 관행구인 바크와 차이가 없었다. 그러나 폐타이칩 단용구에서는 지상부의 생장이 현저하게 감소하였다. 총근수, 신근수, 근장 등 지하부의 생장도 지상부의 생장과 유사한 경향을 나타내었다. 부패근수는 폐타이어칩 중립과 대립의 단용구에서 증가하였다. 전당, 전분, 엽록소와 N, P, K 등 무기양분의 함량도 폐타이어칩과 바크를 혼용한 경우에는 관행구인 바크와 차이가 없었으나, 폐타이칩 단용구에서는 감소하였다.