Conductive pastes consist of conductive fillers( Au, Ag, Ni, Cu etc.), organic binders, solvents and additives. Meanwhile, there are some metal powders such as copper, nickel etc that are used for pastes which have serious surface corrosion problems. This problem leads to change of the color and decrease in conductivity and affect storage stability of conductive pastes. By using silane coupling agent and dispersion agent, we can ensure both the corrosion stability and long term storage stability, and enhance the high performance electrical and mechanical properties of EMI shielding silicone sealant.

In an attempt to reduce processing cost and to improve resolution of PDPs, micro mold transfer processing route for barrier ribs of plasma display panel was attempted. In this study, the parameters that may cause defects during the process were identified, which include the shrinkage during UV curing process, stress due to evaporation of organic components, and sintering shrinkage. Considering such parameters, UV curable paste was developed and barrier ribs of PDPs were successfully processed via the process. This work demonstrated the possibility of build-up route in manufacturing barrier ribs of PDP.

본 연구는 콩, 메주, 그리고 된장을 제조하여 장기간(12개월) 숙성시키는 과정 주에 아미노산성질소, 아미노산, 유리아미노산 및 색도의 변화를 관찰하고자 수행되었다. 된장의 제조는 한국식품개발원의 지침에 따라 수행하였으며 제조 직후, 6개월 숙성 및 12개월 숙성후에 시료를 분석하였다. 된장의 아미노산성질소는 제조 직후에는 콩과 메주에 비하여 높았으나(p<0.05) 숙성기간이 경과함에 따라 감소하는 경향이었다. 된장의 아미노산 총량은 콩보다 매우 낮았으나 유리아미노산 총량은 매우 높았다(p<0.05). 된장의 아미노산 총량은 숙성중 뚜렷한 차이를 보이지 않았으나 유리아미노산 총량은 숙성기간이 경과함에 따라 감소하는 경향을 보였다. 아미노산에 대한 유리아미노산의 비율(유리율)은 총량으로 콩의 경우 0.8%, 메주의 경우 17.3%, 그리고 된장의 경우 숙성중 20.4~32.9%이었다. 된장의 숙성중 아미노산이나 유리아미노산의 조성은 변화되었으나 어느 시점에서나 지미성분인 glutamic acid가 가장 많이 검출되었으며, 그 유리율은 21.1~41.5%이었다. 된장의 색도(명도, 적색도 및 황색도)는 숙성기간이 경과함에 따라 낮아졌다. 이로부터 된장의 아미노산 함량은 비록 콩에 비하여 매우 낮지만, 아미노산 유리율은 메주의 제조와 발효로부터 증가되고 된장의 숙성과정에서 더욱 증가되는 것을 알 수 있다. 된장의 아미노산성질소, 아미노산 및 색도에 의한 관능적 품질은 숙성 12개월 후에는 떨어지는 것으로 보인다.